公开(公告)号：CN103459341B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201280018013.0

申请日：2012-07-27

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 益田纪彰 ,  白神彻 ,  荒川浩士

IPC: C03C8/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C03B23/245 ,  B32B17/06 ,  C03C3/14 ,  C03C3/19 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  C03C8/24 ,  C03C17/008 ,  C03C17/04 ,  C03C27/10 ,  H01L51/5246 ,  H05B33/04 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421

Abstract: 本发明的带有封接材料层的玻璃基板，其具备使封接材料烧结而成的封接材料层，其特征在于，所述封接材料至少包含无机粉末，所述无机粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，所述无机粉末中的耐火性填料的含量为10～35体积％，所述封接材料层的表面粗糙度Ra小于0.5μm。

公开(公告)号：CN103459341A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280018013.0

申请日：2012-07-27

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 益田纪彰 ,  白神彻 ,  荒川浩士

IPC: C03C8/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C03B23/245 ,  B32B17/06 ,  C03C3/14 ,  C03C3/19 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  C03C8/24 ,  C03C17/008 ,  C03C17/04 ,  C03C27/10 ,  H01L51/5246 ,  H05B33/04 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421

Abstract: 本发明的带有封接材料层的玻璃基板，其具备使封接材料烧结而成的封接材料层，其特征在于，所述封接材料至少包含无机粉末，所述无机粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，所述无机粉末中的耐火性填料的含量为10～35体积％，所述封接材料层的表面粗糙度Ra小于0.5μm。

公开(公告)号：CN110249421B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201880010453.9

申请日：2018-02-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻 ,  藤田浩辉

IPC: H01L23/02 ,  C03C8/24 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。

公开(公告)号：CN109923665B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201780069058.3

申请日：2017-12-26

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08

Abstract: 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配设有密封材料层，密封材料层形成于与框部的顶部的内侧边缘错开的位置，并且形成于与框部的顶部的外侧边缘错开的位置。

公开(公告)号：CN115244017A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019182.5

申请日：2021-03-08

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 木村美树 ,  白神彻

IPC: C03C17/32 ,  B65D23/02 ,  B65D65/42 ,  C03C3/076 ,  C03C3/078 ,  C03C3/083 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C03C17/30 ,  C09D183/04 ,  A61J1/05 ,  A61J1/06 ,  C09D7/63

Abstract: 本发明的医药品容器是至少具备容器和涂层的医药品容器，其特征在于，在容器的至少内表面涂覆有涂层，并且涂层包含有机硅类树脂。

公开(公告)号：CN113165957A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980076217.1

申请日：2019-12-19

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻

IPC: C03C8/08 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  C03C8/24

Abstract: 提供一种不含对环境有害的铅且能够在低温下进行封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。玻璃组合物的特征在于，作为玻璃组分，以摩尔％计，含有15～65％的TeO2、10～60％的MoO3以及1～35％的P2O5，并且实质上不含有PbO。

公开(公告)号：CN110249421A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880010453.9

申请日：2018-02-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻 ,  藤田浩辉

IPC: H01L23/02 ,  C03C8/24 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。

公开(公告)号：CN109417053A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780040609.3

申请日：2017-02-20

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 冈卓司 ,  薮内浩一 ,  白神彻

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明提供一种能够提高密封材料层与容器的接合强度的气密封装体及其制造方法。该气密封装体1的特征在于，具备：具有框部3的容器2；配置在框部3上且密封容器2的玻璃盖4；和配置在框部3与玻璃盖4之间且将玻璃盖4和容器2接合的密封材料层5，在密封材料层5中，密封材料层5与容器2的接合面5b大于密封材料层5与玻璃盖4的接合面5a。

公开(公告)号：CN109155289A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031968.2

申请日：2017-02-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 冈卓司 ,  白神彻

IPC: H01L23/02 ,  C03C27/06 ,  H01L23/10 ,  B23K26/324

Abstract: 本发明提供一种气密包装体的制造方法，其能够降低由于激光的照射在玻璃盖内部产生的热应力，抑制在玻璃盖产生裂纹等。其是制造用玻璃盖3将内部搭载有元件5的容器1密封的气密包装体的方法，特征在于，包括：在容器1的内部搭载元件5的工序；在容器1的框部2和玻璃盖3之间配置封装材料6，在容器1的框部2上载置玻璃盖3的工序；和一边沿框部2扫描激光一边从玻璃盖3侧照射激光，将封装材料6加热熔融，形成封装材料层，用封装材料层将玻璃盖3和框部2封装的工序，从照射开始位置B开始激光的照射，此后扫描激光，在框部2上环绕多圈以上，在比照射开始位置B更靠扫描方向A侧的照射结束位置C结束激光的照射。

公开(公告)号：CN109075128A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025389.7

申请日：2017-04-28

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 白神彻 ,  冈卓司

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明的气密封装体的制造方法的特征在于，具备以下工序：准备陶瓷基体的工序；准备玻璃盖的工序；在玻璃盖上形成所要照射的激光的波长下的厚度方向的总光线透射率成为10％以上且80％以下的密封材料层的工序；经由密封材料层，层叠配置玻璃盖与陶瓷基体的工序；以及从玻璃盖侧向密封材料层照射激光，使密封材料层软化变形，由此将陶瓷基体和玻璃盖气密一体化，而得到气密封装体的工序。