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公开(公告)号：CN1226915A
公开(公告)日：1999-08-25
申请号：CN97196963.9
申请日：1997-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J4/06 , C09J7/02 , C09J133/06
CPC classification number: C09J4/00 , C09J4/06 , C08F220/18 , C08F283/00
Abstract: 一种热固型压敏胶粘剂,其基本上是由含下列成分的组合物的光聚合物构成:(a)100份(重量)单体混合物:该混合物含有70～99%(重量)(甲基)丙烯酸烷基酯,而其中烷基具有平均2～14个碳原子,以及30～l%(重量)能与其共聚的单烯属不饱和酸;( b) 0.02～5份(重量)作交联剂的多官能的(甲基)丙烯酸酯;(c)0.01～4份(重量)光聚合引发剂;(d)5～30份(重量)环氧树脂,其中,基本上不含环氧树脂(d)的固化剂。在常温下,由于它的压敏粘合性而容易地在被粘体上临时粘合,通过短时间加热而固化,呈现高的结合强度和耐热性,以及良好的贮存性能,并且,胶粘片也可用同样方法制造。
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公开(公告)号：CN102575130B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201080042578.3
申请日：2010-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/00 , C09J167/02 , C09J167/04 , C09J175/06
CPC classification number: C09J175/06 , C08G18/4233 , C08G18/428 , C08G63/60 , C08G2170/40 , C09J7/10 , C09J167/00 , C09J2201/622 , C09J2467/00
Abstract: 本发明提供一种双面粘合片，其使用植物来源的原料，对地球环境友好，可以减低被粘物选择性，显示了对被粘物的稳定的粘合性。该双面粘合片的特征在于：包含由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述组合物包含至少具有乳酸单元、二元酸单元和二醇单元的聚酯、增粘树脂以及交联剂，所述二元酸单元含有二聚酸，所述聚酯的使用差示扫描量热计在20℃/分钟的升温速度下测定时的玻璃化转变温度为-70～-20℃、重均分子量为2万～20万，所述聚酯的羟值为1～60mg KOH/g，相对于100重量份所述聚酯，含有10～70重量份增粘树脂，所述粘合剂层的凝胶率为50～90重量％。
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公开(公告)号：CN103459050A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280014984.8
申请日：2012-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/401 , B05D3/0209 , B05D3/067 , B05D5/08 , B05D7/04 , C08J7/047 , C08J7/08 , C08J2301/02 , C09D183/04 , C09J7/405 , C09J2401/006 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , C09J2483/005 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明可效率良好地制造将植物来源的薄膜作为基材且具有良好的外观、剥离性及密合性的剥离衬垫。本发明的剥离衬垫的制造方法的特征在于，是制造在植物来源的薄膜基材的至少一个面上具有基于热固化型有机硅类树脂的剥离处理层的剥离衬垫的方法，所述方法具备下述的工序：工序A：在植物来源的薄膜基材的至少一个面上涂布热固化型有机硅类剥离处理剂的工序，所述热固化型有机硅类剥离处理剂相对于100重量份热固化型有机硅类树脂含有0.05～0.55重量份固化催化剂；工序B：在工序A之后，在40～90℃且10～60秒的条件下进行干燥的工序；工序C：在工序B之后，照射50～300mJ/cm2紫外线光的工序；工序D：在工序C之后，以30～70℃且12～240小时的条件进行熟化的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103429432A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013318.2
申请日：2012-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/0232 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B2307/748 , C09J7/405 , C09J2467/006 , C09J2483/005 , Y10T428/273 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明可得到即使在使用属于生物质塑料的聚乳酸作为构成基材的材料、且使用紫外线固化型有机硅系剥离剂作为剥离剂的情况下也可形成有机硅固化性优异、基材密合性高的剥离性固化皮膜的隔离衬垫。本发明的隔离衬垫的特征在于，在聚乳酸基材的至少一个面上隔着底涂层设置有剥离处理层。底涂层的涂布量以固体成分换算计为例如0.1～5g/m2。聚乳酸基材可以含有改性剂。形成剥离处理层的剥离剂可以是紫外线固化型有机硅系剥离剂。作为紫外线固化型有机硅系剥离剂，优选为阳离子聚合性紫外线固化型有机硅系剥离剂。
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公开(公告)号：CN102575132B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201080042569.4
申请日：2010-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/36 , C09J167/02 , C09J167/04 , C09J175/06
CPC classification number: C08G18/791 , C08G18/4202 , C08G18/428 , C08G63/60 , C08G2170/40 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J167/00 , C09J2467/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2878 , Y10T428/2896 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供一种表面保护用粘合片，其使用植物来源的原料，对地球环境友好，粘合特性和耐污染性优异。该表面保护用粘合片的特征在于：其在支撑体的至少一个面上设有由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述组合物包含至少含有乳酸单元、二元酸单元和二醇单元的聚酯、以及交联剂，所述二元酸单元含有二聚酸，所述聚酯的使用差示扫描量热计在20℃/分钟的升温速度下测定时的玻璃化转变温度为-70～-20℃，重均分子量为2万～20万，所述聚酯系粘合剂组合物的羟值为20～60mg KOH/g，所述粘合剂层的凝胶率为85～99重量％。
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公开(公告)号：CN102549094B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080042517.7
申请日：2010-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/36 , C09J11/06 , C09J167/02 , C09J167/04 , C09J175/06
CPC classification number: C09J167/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/36 , C08G18/4202 , C08G18/428 , C08G18/791 , C08G63/60 , C08G2170/40 , C08G2170/60 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J175/06 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2467/00 , Y10T428/249984 , Y10T428/249985 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2896
Abstract: 本发明提供一种加热剥离型粘合片，其使用植物来源的原料，对地球环境友好，加热处理前的稳定的粘合性和加热发泡后的剥离性优异。该加热剥离型粘合片的特征在于，其在支撑体的至少一个面上设有由聚酯系粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述组合物包含至少具有乳酸单元、二元酸单元和二醇单元的聚酯、发泡剂以及交联剂，所述二元酸单元含有二聚酸，所述聚酯的使用差示扫描量热计在20℃/分钟的升温速度下测定时的玻璃化转变温度为-70～-20℃，重均分子量为2万～20万，所述聚酯的羟值为1～60mg KOH/g。
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公开(公告)号：CN102597151A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050767.5
申请日：2010-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J167/08 , C08L67/08 , C08L2666/18
Abstract: 本发明的目的在于提供能以高水准兼顾耐热性和粘合力的聚酯系粘合剂的粘合剂组合物及具备该粘合剂的粘合片。由本发明提供的聚酯系粘合剂组合物包含Mw为4×104~12×104的聚酯树脂A和Mw为0.3×104~1×104的聚酯树脂B。聚酯树脂A、B的含有摩尔数mA、mB之比(mA∶mB)为1∶0.35~1∶1.4。该粘合剂组合物还含有交联剂，交联后的粘合剂的凝胶率为30~65%。
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公开(公告)号：CN102037089A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118254.0
申请日：2009-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/08 , C09J167/02 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/06 , C08G18/4288 , C08G18/792 , C08G2170/40 , C08L93/04 , C08L2666/26 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J167/02 , C09J167/06 , C09J2203/31 , C09J2400/283 , C09J2467/00 , Y10T428/249983 , Y10T428/2852 , Y10T428/2896
Abstract: 本发明涉及一种聚酯类掩片，其包括：基材；和设置于所述基材上的压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂层含有聚酯树脂和增粘剂，并通过交联剂交联使凝胶分数为40～90％，所述聚酯树脂通过源自植物的二羧酸与源自植物的二醇以二醇中的羟基含量相对于每1.00mol二羧酸中含有的羧基为1.01～1.40mol的比率缩聚获得，所述增粘剂的量相对于每100重量份聚酯树脂为10～50重量份。
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