公开(公告)号：CN204400888U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201420482961.6

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

Abstract: 本实用新型涉及发泡片、使用其的电气设备、电子设备、和搭载触摸面板的设备。本实用新型的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3的发泡体构成。本实用新型的其他发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由气泡率为60～80体积％的发泡体构成。本实用新型的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在-30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN204296140U

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201420481576.X

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/30

Abstract: 本实用新型提供一种即使厚度薄冲击吸收性及热扩散性也优异的层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备。本实用新型的层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的另一层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由气泡率30～80体积％、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成，该导热层的导热率为200W/m·K以上。