公开(公告)号：CN111378408B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201911370036.8

申请日：2019-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丹羽理仁 ,  渡边茂树 ,  西胁匡崇 ,  箕浦一树

IPC: C09J133/08 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  C08F226/10 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 提供高度抑制对化石资源系材料的依赖的包含丙烯酸类粘合剂的粘合剂组合物。提供包含粘合剂的粘合剂组合物。上述粘合剂是包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂，上述丙烯酸类聚合物是包含大于50重量％的丙烯酸类单体的单体成分的聚合物。上述粘合剂中所含的全部碳的50％以上为来源于生物质的碳。

公开(公告)号：CN111849381B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202010300570.8

申请日：2020-04-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边茂树 ,  丹羽理仁

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  C09J151/04 ,  C09J11/08

Abstract: 提供降低对化石资源系材料的依赖度、并且对高极性被粘物及低极性被粘物这两者表现优异的粘接力的粘合片。提供一种粘合片，其具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。构成前述粘合剂的基础聚合物的全部重复单元的20重量％以上源自丙烯酸类单体。前述粘合剂层中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。另外，该粘合片对不锈钢板的粘合力(50℃、放置2小时后)为18N/20mm以上，并且对聚丙烯板的粘合力(50℃、放置2小时后)为15N/20mm以上。

公开(公告)号：CN113614194A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080021760.4

申请日：2020-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边茂树 ,  丹羽理仁

IPC: C09J199/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其能够降低粘合片整体对化石资源材料的依赖度，并且具有良好的加工性。本发明提供一种粘合片，其具有包含聚酯树脂的基材层和配置在该基材层的至少一个面上的粘合剂层。上述粘合剂层中所含的全部碳中的50％以上的碳为源自生物质的碳。另外，上述聚酯树脂包含源自生物质的碳。

公开(公告)号：CN111378408A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911370036.8

申请日：2019-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丹羽理仁 ,  渡边茂树 ,  西胁匡崇 ,  箕浦一树

IPC: C09J133/08 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20 ,  C08F226/10 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 提供高度抑制对化石资源系材料的依赖的包含丙烯酸类粘合剂的粘合剂组合物。提供包含粘合剂的粘合剂组合物。上述粘合剂是包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂，上述丙烯酸类聚合物是包含大于50重量％的丙烯酸类单体的单体成分的聚合物。上述粘合剂中所含的全部碳的50％以上为来源于生物质的碳。

公开(公告)号：CN110938395A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910904922.8

申请日：2019-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边茂树 ,  丹羽理仁 ,  西胁匡崇 ,  箕浦一树

IPC: C09J151/04 ,  C09J145/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30

Abstract: 提供抑制对化石资源系材料的依赖、且也适于电子设备用途的电子设备用粘合片。提供电子设备用的粘合片。该粘合片具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。上述粘合剂的基础聚合物包含甲基丙烯酸甲酯改性天然橡胶，并且上述粘合剂层中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。上述粘合片在80℃下进行的耐热保持力试验中位移长度为1.0mm/60分钟以下。

公开(公告)号：CN104774570B

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201510019667.0

申请日：2015-01-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边茂树 ,  中山直树 ,  广西正人

IPC: C09J7/26

Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。

公开(公告)号：CN104817970A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510050128.3

申请日：2015-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 广西正人 ,  中山直树 ,  渡边茂树

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供可以实现优良的再剥离性并且耐回弹性提高的双面粘合片。本发明提供具备基材和设置在该基材的两面的粘合剂层的双面粘合片。所述基材在探针下降试验(3mm)中显示30～110N的应力。

公开(公告)号：CN104774570A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510019667.0

申请日：2015-01-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边茂树 ,  中山直树 ,  广西正人

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明涉及双面粘合片。本发明提供胶粘可靠性优良的双面粘合片。根据本发明，提供含有发泡体基材、设置在该发泡体基材的第一面的第一粘合剂层和设置在该发泡体基材的第二面的第二粘合剂层的双面粘合片。所述发泡体基材的厚度为1000μm以下，以宽度方向(CD)的平均气泡直径相对于厚度方向(VD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(CD/VD)为3以下，以纵向(MD)的平均气泡直径相对于宽度方向(CD)的平均气泡直径之比表示的纵横比(MD/CD)大于1。