紫外线固化性组合物
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106471027B

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201580035258.8

    申请日:2015-06-25

    Abstract: 本发明提供一种紫外线固化性组合物,其特征在于,含有:具有聚合性不饱和基团的聚氨酯树脂、水性介质、及在波长320~460nm的范围具有吸收峰的光聚合引发剂,所述聚氨酯树脂是使含有通式(1)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的亚烷基二醇或通式(2)所示的具有2个以上聚合性不饱和基团的氧化亚烷基二醇的多元醇与多异氰酸酯反应而获得的。该紫外线固化性组合物即使在以LED灯为光源时也充分固化,可以形成兼顾伸长率及表面硬度的固化涂膜。HO-R1-OH(1);HO-R1O-R2-OR3-OH(2)。

    导电性图案及其制造方法
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103535120B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201280023258.2

    申请日:2012-06-22

    CPC classification number: H05K1/095 H05K1/16 H05K3/1283

    Abstract: 本发明涉及一种导电性图案,其特征在于,是具有包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案,其中,上述接受层(B)是通过在含有乙烯基树脂(b1)的树脂层(B1)的表面涂布含有形成导电层(C)的导电性物质(c)的导电性墨液后将上述树脂层(B1)交联而形成的,上述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量%~70质量%的(甲基)丙烯酸甲酯的单体混合物聚合而得的树脂。

    半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板

    公开(公告)号:CN116458271A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202180074883.9

    申请日:2021-10-21

    Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板,该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等,不使用真空装置,即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm~2μm的层叠体,能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成,不使用真空装置,即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板,从而完成了本发明。

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