公开(公告)号：CN109563382A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780051113.6

申请日：2017-09-08

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明为含有热塑性树脂及热固性树脂的至少一者、导电性填料、无机粒子的导电性胶粘剂组合物，无机粒子的使用激光衍射式粒度分布测定装置测定的5μm的粒径的累计频数为40％以下，相对于导电性胶粘剂组合物整体的无机粒子的配混量为10～30质量％。