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公开(公告)号：CN118475879A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280086270.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种缺陷少的抗蚀剂图案的制造方法。本发明提供一种抗蚀剂图案的制造方法、使用通过上述抗蚀剂图案的制造方法制造的抗蚀剂图案的层叠体的制造方法及具有临时支承体和转印层且上述转印层的氧透过率为25,000cc/(m2·天·atm)以下的直接成像曝光用感光性转印材料，该抗蚀剂图案的制造方法包括：以具有临时支承体和至少包含感光性树脂层的转印层的感光性转印材料的与上述临时支承体侧相反侧的表面与在表面具有导电层的导电性基材的上述导电层接触的方式，将上述感光性转印材料与上述基材进行贴合的工序；在上述临时支承体与上述转印层之间，剥离上述临时支承体的工序；通过直接成像法对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及对经曝光的上述感光性树脂层，实施显影处理而形成抗蚀剂图案的工序。
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公开(公告)号：CN116635790A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180085868.4
申请日：2021-12-20
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/031
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、以及层叠体的制造方法、使用上述感光性转印材料的树脂图案的制造方法、蚀刻方法及电子器件的制造方法，所述感光性转印材料具有临时支承体及包含烯属不饱和化合物的感光性层，其中，利用超高压汞灯以波长365nm的能量密度100mJ/cm2对上述感光性层进行曝光的情况下，在上述临时支承体的剥离前后曝光的上述感光性层中的烯属不饱和键消失率之比为70％～100％。
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公开(公告)号：CN115480451A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210570866.0
申请日：2022-05-24
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可获得曝光雾化抑制性优异且分辨率优异的图案的层叠体。并且，本发明的课题还在于提供一种带透明导电层的基材及图案形成方法。所述层叠体依次具有第1组合物层、第1透明导电层、基材、第2透明导电层及第2组合物层，其中，第1组合物层具有第1感光性层，第2组合物层具有第2感光性层，所述层叠体满足必要条件1～必要条件3中的至少一个。
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公开(公告)号：CN114270262A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080058305.1
申请日：2020-07-09
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够制造分辨率更优异的树脂图案的感光性转印部件。并且，本发明的课题在于提供一种电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法。本发明的感光性转印部件具备临时支承体及感光性树脂层，感光性树脂层的层厚为8μm以下，感光性树脂层含有具有源自苯乙烯的结构单元的聚合物A和具有芳香环及两个烯属不饱和基团的聚合性化合物B1，相对于聚合物A的总质量的源自苯乙烯的结构单元的含量超过40质量％，感光性树脂层中，聚合性化合物B1的含量相对于具有聚合性基团的聚合性化合物B的含量的质量比为55质量％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107132731B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201611242741.6
申请日：2016-12-28
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 提供一种感光性转印材料和电路布线的制造方法，所述感光性转印材料在低温且高速下对基板进行贴合也具有良好的密合性，可以以高分辨率形成电路布线。感光性转印材料(100)、和使用其的电路布线的制造方法，所述感光性转印材料(100)包含临时支撑体(12)和配置在临时支撑体上的正型感光性树脂层(14)，所述正型感光性树脂层(14)包含含有下述通式A所示的结构单元和具有酸基的结构单元且玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物以及光产酸剂。通式A中，R31及R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31和R32中的任一者为烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32与R33可以连结而形成环状醚。R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或亚芳基。
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公开(公告)号：CN111386498A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880075097.9
申请日：2018-10-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、以及使用了上述感光性转印材料的树脂图案制造方法及布线制造方法，所述感光性转印材料依次具有临时支承体、中间层及感光层，上述中间层含有粘结剂及算术平均粒径为400nm以下的粒子。
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公开(公告)号：CN110462515A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201780088772.7
申请日：2017-12-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种感光性转印材料以及使用了感光性转印材料的电路布线的制造方法，所述感光性转印材料具有临时支撑体以及感光性树脂组合物层，所述感光性树脂组合物层含有包含聚合物的聚合物成分和光产酸剂，所述聚合物包含具有羧基以缩醛的形态被保护的基团的构成单元(a-1)、或具有酚性羟基以缩醛的形态被保护的基团的构成单元(a-2)，聚合物成分包含具有酚性羟基的构成单元(b-1)以及具有醇性羟基的构成单元(b-2)中的至少一个，在聚合物成分的总构成单元中所占的构成单元(b-1)的比例和构成单元(b-2)的比例的总计为1摩尔％以上且18摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN110325917A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880012921.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料以及使用该感光性转印材料的电路配线的制造方法或触摸面板的制造方法，该感光性转印材料具有：临时支撑体；及感光性树脂层，其含有聚合物成分及光产酸剂，该聚合物成分中，包含含有具有酸基以缩醛的形式被保护的基团的构成单元的聚合物及具有酸基的构成单元的聚合物，聚合物成分的基于有机概念图的无机性值I除以有机性值O的I/O值的平均值为0.55以上且0.65以下，相对于聚合物成分的总质量的具有酸基的构成单元的含量为0.5质量％以上且15质量％以下，玻璃化转变温度的平均值为90℃以下。
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公开(公告)号：CN109219777A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780033955.9
申请日：2017-06-02
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种带图案的基材的制造方法及使用通过上述制造方法得到的带图案的基材的电路板的制造方法，其包括：工序1，将具备临时支撑体及感光性树脂组合物层的感光性转印材料压接于具备导电性层的基材；工序2，对上述感光性树脂组合物层进行曝光；工序3，卷绕具备经曝光的上述感光性树脂组合物层的上述基材，使其成为辊状；及工序4，展开成为上述辊状的上述基材，对经曝光的上述感光性树脂组合物层进行显影来形成图案，在上述工序3之前，具备从上述感光性转印材料剥离上述临时支撑体的工序a，上述感光性树脂组合物层为由化学放大正型感光性树脂组合物构成的层。
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