公开(公告)号：CN101120621A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680004329.9

申请日：2006-02-08

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松本和彦 ,  川村浩一 ,  加纳丈嘉

IPC: H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30

Abstract: 本发明提供了一种金属图形形成方法，包括：(a)以图形形式在基板上形成含有聚合物的聚合物层，该聚合物具有与无电镀催化剂或其前体反应的官能团；(b)将无电镀催化剂或其前体施加到聚合物层上；和(c)通过使用无电镀溶液对具有聚合物层的基板进行无电镀形成图形形式的金属膜，其中，在(c)形成金属膜之前或期间，使用包括表面电荷改进剂或者1×10－10至1×10－4mmol/l的电镀催化抑制剂的溶液处理基板。本发明还提供了一种由此获得的金属图形。而且，本发明提供了一种印刷引线板和TFT引线板，其每一个都使用金属图形作为导电层。

公开(公告)号：CN1934173A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580009382.3

申请日：2005-03-24

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 加纳丈嘉 ,  川村浩一

IPC: C08J7/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20

CPC classification number: C08J7/12 ,  C08J7/045 ,  C08J7/16 ,  C08J2379/08 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C25D5/34 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4661 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供了一种形成接枝聚合物的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺其骨架中具有的聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从该活性部位出发，产生直接与底物表面键合的拥有极性基团的接枝聚合物，从而获得一种表面接枝材料。本发明还提供了一种形成导电薄膜的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺的骨架中具有聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从活性部位出发，产生拥有极性基团，直接与底物表面键合的接枝聚合物，使导电材料和接枝聚合物粘合，并由此获得一种导电材料。