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公开(公告)号：CN116111313B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310347998.1
申请日：2023-04-04
申请人： 安徽蓝讯通信科技有限公司
摘要： 本发明适用于耦合器设计领域，提供了一种宽带定向耦合器及其设计方法，包括壳体和耦合器本体，所述耦合器本体设置在所述壳体内；所述耦合器本体包括通过HTCC技术预制的两个介质基板，以及印制在两个所述介质基板之间的带状线结构，其中印制后的带状线结构经过HTCC技术二次共烧；所述带状线结构至少包括主线、副线和多个端口，所述主线和副线耦合连接构成有输入端、直通端、耦合端以及隔离端，并分别与多个所述端口相连；所述主线包括多节级联连接的主耦合线，所述副线包括多节级联连接的副耦合线。采用多节耦合线级联实现倍频程，带宽更宽，满足多个频段使用的需求；采用带状线结构，便于在上下双面加载散热结构，来提升散热效果。
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公开(公告)号：CN115986356B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310281453.5
申请日：2023-03-22
申请人： 安徽蓝讯通信科技有限公司
摘要： 本发明适用于3dB电桥技术领域，提供了一种基于HTCC的宽带电桥，所述宽带电桥包括介质基板、主线和次线；所述介质基板中设置有第一耦合腔、第二耦合腔和第三耦合腔，所述第一耦合腔、第二耦合腔与第三耦合腔依次相连；所述主线包括级联连接的第一主耦合线、第二主耦合线和第三主耦合线，所述第一主耦合线远离第二主耦合线的一端设有输入端，所述第三主耦合线远离第二主耦合线的一端设有直通端；所述次线包括级联连接的第一次耦合线、第二次耦合线和第三次耦合线。本发明采用高温共烧陶瓷（HTCC）技术实现小型化电桥的三维集成，采用多节耦合线级联以及三个不同深度的耦合腔配合，实现多频程和超宽带。
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公开(公告)号：CN116111313A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310347998.1
申请日：2023-04-04
申请人： 安徽蓝讯通信科技有限公司
摘要： 本发明适用于耦合器设计领域，提供了一种宽带定向耦合器及其设计方法，包括壳体和耦合器本体，所述耦合器本体设置在所述壳体内；所述耦合器本体包括通过HTCC技术预制的两个介质基板，以及印制在两个所述介质基板之间的带状线结构，其中印制后的带状线结构经过HTCC技术二次共烧；所述带状线结构至少包括主线、副线和多个端口，所述主线和副线耦合连接构成有输入端、直通端、耦合端以及隔离端，并分别与多个所述端口相连；所述主线包括多节级联连接的主耦合线，所述副线包括多节级联连接的副耦合线。采用多节耦合线级联实现倍频程，带宽更宽，满足多个频段使用的需求；采用带状线结构，便于在上下双面加载散热结构，来提升散热效果。
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公开(公告)号：CN115986356A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310281453.5
申请日：2023-03-22
申请人： 安徽蓝讯通信科技有限公司
摘要： 本发明适用于3dB电桥技术领域，提供了一种基于HTCC的宽带电桥，所述宽带电桥包括介质基板、主线和次线；所述介质基板中设置有第一耦合腔、第二耦合腔和第三耦合腔，所述第一耦合腔、第二耦合腔与第三耦合腔依次相连；所述主线包括级联连接的第一主耦合线、第二主耦合线和第三主耦合线，所述第一主耦合线远离第二主耦合线的一端设有输入端，所述第三主耦合线远离第二主耦合线的一端设有直通端；所述次线包括级联连接的第一次耦合线、第二次耦合线和第三次耦合线。本发明采用高温共烧陶瓷（HTCC）技术实现小型化电桥的三维集成，采用多节耦合线级联以及三个不同深度的耦合腔配合，实现多频程和超宽带。
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