具有防护结构的射频功率放大器
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115765650A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211460153.5

    申请日:2022-11-17

    Abstract: 本发明公开了一种具有防护结构的射频功率放大器,包括底座、防护罩和放大器主体,放大器主体可拆卸地安装在底座上,防护罩罩设在放大器主体的外部;防护罩的外表面设有支撑板,支撑板上分别有散热风机和储存箱,散热风机的顶部与连接管的一端连接,连接管的另一端贯穿并延伸至防护罩内部且与聚热管连接,聚热管的表面形成吸热口;散热风机通过管道与储存箱的一端连接,储存箱的另一端连接输热管,输热管贯穿防护罩并与防护罩内壁上形成的容纳腔连接;防护罩上还开设有进气口和出气口,出气管的一端与容纳腔连接,另一端穿过出气口向外延伸。其降温快,避免水汽下渗,结构稳定坚固,有效防止放大器内部零部件受热、受潮和碰伤,延长了使用寿命。

    Ku频段下变频器
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109286373B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201811114346.9

    申请日:2018-09-25

    Abstract: 本发明公开了一种Ku频段下变频器,包括:本振模块、变频模块和控制模块;其中,所述本振模块接收参考信号,并将输出的本振信号输出至所述变频模块,所述变频模块将输入的Ku频段射频输入信号转换为中频输出信号;所述控制模块连接于所述本振模块和变频模块,以进行频率的控制和状态的反馈。该Ku频段下变频器可以实现Ku频段较高输入频率通过下变频的方式输出低频率中频范围。

    一种Ku频段下变频模块结构

    公开(公告)号:CN113766728A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111044621.6

    申请日:2021-09-07

    Abstract: 本发明公开了一种Ku频段下变频模块结构,在大腔体(1)正面设置多个射频电路板腔、本振点频腔(5)、本振调频腔(6);所述的大腔体(1)正面设置电源电路板腔(16);射频电路板腔包括射频第一电路板腔(2)、射频第二电路板腔(3)、射频第三电路板腔(4)。采用上述技术方案,整体结构外形尺寸小,重量轻,内部布局紧凑合理,各腔之间信号屏蔽效果好,整体结构采用密封处理,可靠性高;加工简单,具有很好的应用前景。

    一种同轴介质振荡器
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110190813A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910482014.4

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明揭示了一种同轴介质振荡器,参考源输出的信号输送至模拟鉴相器,所述模拟鉴相器将参考源信号和功率耦合器反馈信号进行相位比较,所述模拟鉴相器将相位差产生电压输送至环路滤波器,所述环路滤波器将滤波后的信号输送至同轴介质压控振荡器,所述同轴介质压控振荡器对输入信号进行频率调整后输送至所述功率耦合器,所述功率耦合器将信号反馈至模拟鉴相器,同时输出将产生的频率信号经带通滤波器选出所需要的频率信号后输送至功率放大器,所述功率放大器通过输出滤波器滤除多余的杂散与谐波后将信号向外输出。是一种具有高频率纯度、高频率稳定度、低相噪和高抗震性能微波频率源。

    一种功放模块的制作工艺
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110167284A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201910565350.5

    申请日:2019-06-27

    Abstract: 本发明提供了一种功放模块的制作工艺,包括以下步骤:步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接,得到第一组件;步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接,得到第二组件;步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内,得到第三组件;步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内,得到第四组件;步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合;步骤6、封盖,完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块,经过测试、环境试验以及整机现场调试,各项技术性能指标完全达到整机要求,生产此模块的工艺流程科学、简单,焊接效果较好,生产的产品合格率较之前有较大的提高,设备投资小,降低了生产成本,适用小批量生产。

    一种小型化W波段滤波器
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109638393A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811561147.2

    申请日:2018-12-20

    CPC classification number: H01P1/20 H01P1/207

    Abstract: 本发明公开了一种小型化W波段滤波器,包括谐振电路、谐振腔、标准波导(6)和法兰盘(9);所述的标准波导(6)与滤波器两端的法兰盘(9)连接;其特征在于:所述的滤波器设置滤波器上腔体(7)和滤波器下腔体(8),所述的滤波器上腔体(7)和滤波器下腔体(8)结合形成屏蔽盒,所述的谐振腔由滤波器上腔体(7)和滤波器下腔体(8)的中心凹槽构成。采用上述技术方案,利用该带通滤波器,可较好地解决带外杂波干扰问题;在通带范围内,插入损耗在1.5~1.8dB之间,最大值仅为1.8dB;其矩形系数好,带外抑制度在偏离通带10GHz处大于45dB。

    一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法

    公开(公告)号:CN109451677A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811509578.4

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本发明提供了一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法,包括微波电路板和放大器模块,包括以下步骤:S1:将微波电路板烧结到焊片上;S2:将功放芯片U1共晶到相应的钼铜载体上,形成功放共晶组件G1;S3:将功放共晶组件G1和电容烧结到微波电路板上;S4:利用气相清洗机清洗烧结后的微波电路板;S5:对功放芯片U1和电容进行金丝键合;S6:对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明借助微电子组封装工艺技术,实现了卫通领域35瓦功率放大模块的制作,该卫通领域35瓦功率放大模块具有体积小、安装灵活、可靠性高的特点,适合小批量生产。

    卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法

    公开(公告)号:CN109037881A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201811079261.1

    申请日:2018-09-13

    CPC classification number: H01P11/00

    Abstract: 本发明适用于数控衰减器模块制备技术领域,提供了一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法,方法包括如下步骤:S1、将高频电路板烧结到腔体底部;S2、在高频电路板上烧结元器件;S3、将腔体顶部朝下进行清洗;S4、装配射频接头及腔体盖板。该制作方法借助微电子组封装工艺技术,实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作,制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点,且适合大批量生产。

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