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公开(公告)号：CN109688725A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811501905.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457
Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
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公开(公告)号：CN109673104A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109347450A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811069325.X
申请日：2018-09-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明适用于功率放大器制备技术领域，提供了一种亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，包括如下步骤：将微波电路板烧结到主腔体的底部；将功率放大芯片、芯片电容与铜片载体进行共晶，将获得的共晶功率放大组件片烧结到微波电路板的对应位置；在微波电路板上胶结电阻及电容；将共晶功率放组件与胶结有电阻及电容的微波电路板间采用金带键合；将盖板固定到主腔体的顶部。借助微电子组封装工艺技术，实现基于微波单片集成电路放大器芯片设计的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，获得的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器具有散热好、稳定性高、安装灵活、体积小、可靠性高且适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN108768304A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810613494.9
申请日：2018-06-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种S波段50瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将放大器芯片共晶在钼铜载体上；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将烧结好元器件的电路板、共晶后的组件和绝缘子烧结到腔体上；步骤4、金丝键合；步骤5、对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标,经过此工艺生产的S波段50瓦脉冲功率放大器经过测试、环境实验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求。生产此放大器的工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较之前有较大的提高，降低了生产成本、提高了生产效率值得推广。
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公开(公告)号：CN105449330A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510845875.6
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P5/08
CPC classification number: H01P5/08
Abstract: 一种Ku波段磁耦合波导同轴转换电路，其特征在于：包括矩形波导、同轴探针、金属套筒、接地导线和可拆卸SMA接头；所述矩形波导为带有安装平面的中空长方体，其横截面为几字形结构，在带有安装平面一端设有开口，开口对应的端面设有同轴探针安装孔，中空长方体长度方向的两侧壁为薄壁，宽度方向的两侧壁为厚壁；所述同轴探针和金属套筒焊接固定连接后焊接在同轴探针安装孔中；在矩形波导厚壁与金属套筒间焊接连接有接地导线；所述可拆卸SMA接头的内孔套入同轴探针的内导体与矩形波导连接。本发明提供的一种工作于Ku波段的磁耦合波导同轴转换电路，利用该电路，可实现Ku波段信号在波导和同轴间的信号传递。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115765650A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211460153.5
申请日：2022-11-17
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有防护结构的射频功率放大器，包括底座、防护罩和放大器主体，放大器主体可拆卸地安装在底座上，防护罩罩设在放大器主体的外部；防护罩的外表面设有支撑板，支撑板上分别有散热风机和储存箱，散热风机的顶部与连接管的一端连接，连接管的另一端贯穿并延伸至防护罩内部且与聚热管连接，聚热管的表面形成吸热口；散热风机通过管道与储存箱的一端连接，储存箱的另一端连接输热管，输热管贯穿防护罩并与防护罩内壁上形成的容纳腔连接；防护罩上还开设有进气口和出气口，出气管的一端与容纳腔连接，另一端穿过出气口向外延伸。其降温快，避免水汽下渗，结构稳定坚固，有效防止放大器内部零部件受热、受潮和碰伤，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN109286373B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201811114346.9
申请日：2018-09-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种Ku频段下变频器，包括：本振模块、变频模块和控制模块；其中，所述本振模块接收参考信号，并将输出的本振信号输出至所述变频模块，所述变频模块将输入的Ku频段射频输入信号转换为中频输出信号；所述控制模块连接于所述本振模块和变频模块，以进行频率的控制和状态的反馈。该Ku频段下变频器可以实现Ku频段较高输入频率通过下变频的方式输出低频率中频范围。
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公开(公告)号：CN113766728A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111044621.6
申请日：2021-09-07
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种Ku频段下变频模块结构，在大腔体(1)正面设置多个射频电路板腔、本振点频腔(5)、本振调频腔(6)；所述的大腔体(1)正面设置电源电路板腔(16)；射频电路板腔包括射频第一电路板腔(2)、射频第二电路板腔(3)、射频第三电路板腔(4)。采用上述技术方案，整体结构外形尺寸小，重量轻，内部布局紧凑合理，各腔之间信号屏蔽效果好，整体结构采用密封处理，可靠性高；加工简单，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111447756A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010419758.4
申请日：2020-05-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种卫通领域前级模块的加工方法通过改变微波电路板和元器件的烧结先后顺序，合理利用不同温度梯度的锡膏，采用丝网印刷技术，大大降低了前级模块装配周期，有效提高了生产效率，利于产品批量化高效生产；烧结绝缘子时采用了固态焊料环代替了焊膏，能准确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证绝缘子烧结的美观度，加工方法简单，使大批量化生产有了科学的加工流程。
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公开(公告)号：CN110190813A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910482014.4
申请日：2019-06-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种同轴介质振荡器，参考源输出的信号输送至模拟鉴相器，所述模拟鉴相器将参考源信号和功率耦合器反馈信号进行相位比较，所述模拟鉴相器将相位差产生电压输送至环路滤波器，所述环路滤波器将滤波后的信号输送至同轴介质压控振荡器，所述同轴介质压控振荡器对输入信号进行频率调整后输送至所述功率耦合器，所述功率耦合器将信号反馈至模拟鉴相器，同时输出将产生的频率信号经带通滤波器选出所需要的频率信号后输送至功率放大器，所述功率放大器通过输出滤波器滤除多余的杂散与谐波后将信号向外输出。是一种具有高频率纯度、高频率稳定度、低相噪和高抗震性能微波频率源。
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