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公开(公告)号：CN101899276B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010242108.3
申请日：2010-07-31
Applicant: 大连理工大学
IPC: C09J157/02 , C09J153/02 , C09J133/00 , C09J171/08 , A61K47/44 , A61K47/32 , A61K47/34
Abstract: 本发明涉及一种两亲性热熔压敏胶及其制备方法。其特征是该热熔压敏胶基质主要由SIS型热塑性弹性体、C5树脂、矿物油、丙烯酸树脂、聚乙二醇和抗氧剂等组成。该两亲性热熔压敏胶是通过密炼方式预先将SIS型热塑性弹性体、丙烯酸树脂等进行物理共混，在熔融状态下加入其它组成成分混合均匀制得。该两亲性热熔压敏胶具有良好的粘附性能和热稳定性，有利于各种极性和非极性药物或有效成分的溶解释放，适宜用作透皮贴剂的载药基质。
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公开(公告)号：CN102559111A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210022935.0
申请日：2012-02-02
Applicant: 大连理工大学
IPC: C09J153/00 , C09J11/08 , C09J7/02 , A61K9/70 , A61K47/32
Abstract: 一种苯乙烯系热熔压敏胶及制备方法，属于热熔压敏胶技术领域。其特征是通过在苯乙烯系热塑弹性体分子中引入极性基团，并配以极性调节剂，改变传统的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶基质的亲脂性特点，同时，采用没有改性的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂调节体系的黏附性能，恢复因极性基团的引入而导致的压敏性能损失。本发明的效果和益处是不仅能够保留苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶的优点，而且所形成的体系具有满足不同药物要求的释放通道，是制备药物经皮给药贴剂的理想基质材料。
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公开(公告)号：CN102115509A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010617620.1
申请日：2010-12-31
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08F136/06 , C08F4/54 , C08F4/52 , C08F8/00 , C08G81/02
Abstract: 本发明公开了一类稀土催化体系星形支化聚丁二烯，该聚合物具有An-C所示结构，其中A为采用稀土催化剂制备的聚丁二烯支链，C为星形支化剂残基，星形支化剂为环氧化合物，n为支化度，n大于等于3；星形支化聚丁二烯的重均分子量为10×104-100×104，聚丁二烯支链A的重均分子量为5×103-20×104；顺式结构1，4-聚丁二烯含量质量百分数为80％-98％，1，2-聚丁二烯与反式结构1，4-聚丁二烯含量之和质量百分数为2％-20％。本发明所制备的稀土聚丁二烯橡胶具有星形支化与顺式结构高的特点。
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公开(公告)号：CN119505101A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411670719.6
申请日：2024-11-21
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08F263/04 , C08F259/04 , C08F287/00 , C08F212/08 , C08F212/36 , C08F212/14
Abstract: 一种功能化聚苯乙烯复合微球及其制备方法，属于高分子化学及高分子材料技术领域。采用“一锅法”制备功能化聚苯乙烯复合微球。将分散剂溶于去离子水和乙醇的混合溶液中形成分散介质，通过机械搅拌使其混合均匀；在苯乙烯中加入引发剂、交联剂、功能聚合物或/和功能单体，超声混合均匀后倒入分散介质中，通过持续机械混合获得稳定反应体系后开始升温反应；反应结束后，待冷却至室温再对样品进行过滤、洗涤和干燥，即得到功能化聚苯乙烯复合微球。本发明所制备的微球不仅具有良好的稳定性，还解决功能化聚苯乙烯微球制备工艺复杂、功能化程度低及价格昂贵的问题，有益于功能化聚苯乙烯复合微球后续的推广应用。
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公开(公告)号：CN111017904B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201911370117.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种碳量子点‑CoFe类普鲁士蓝纳米复合材料及其制备方法和应用，属于电极材料制备技术领域。该制备方法为两步合成法，首先以柠檬酸钾为碳量子点的碳源，控制柠檬酸钾的用量及水热合成温度和时间等反应条件，通过水热合成法制备碳量子点溶液；然后以碳量子点、无机钴盐和铁氰化钾为反应原料，采用液相共沉淀反应法，制备出分散性好的碳量子点‑CoFe类普鲁士蓝复合材料，其纳米球尺寸大小约为200‑400nm。采用本发明制备出的碳量子点‑CoFe类普鲁士蓝复合材料作为电极材料时，提高了超级电容器的容量，极大地改善了超级电容器快速充放电能力，并具有优异的倍率性能和长循环使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110408040A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910645874.5
申请日：2019-07-17
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种功能化苯乙烯系热塑弹性体增韧环氧树脂及其制备方法，属于环氧树脂增韧改性技术领域。所述的增韧环氧树脂是通过功能化苯乙烯系热塑性弹性体对环氧树脂进行改性得到的，其效果和益处为：充分利用苯乙烯系热塑弹性体中间嵌段功能化基团，有效地改善苯乙烯系热塑弹性体与环氧树脂之间的界面相容性，提高环氧树脂的韧性及抗冲击性能。
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公开(公告)号：CN108753219A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810375886.6
申请日：2018-04-16
Applicant: 大连理工大学
CPC classification number: C09J153/00 , A61K9/7069 , C08L2205/035 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08L33/10 , C08K5/1345
Abstract: 本发明属于外用贴剂技术领域，提供一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用。本发明的特征是所用的骨架材料是一种由可在较低温度下熔融加工的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物和能以非共价键形式与其环氧乙烷嵌段互联的聚合物组成的复合物。热熔压敏胶组成是：PEO‑SIS‑PEO共聚物、能以非共价键形式与聚环氧乙烷嵌段互联的聚合物、增粘树脂、增塑剂和抗氧剂。本发明效果和益处是：采用能低温成型的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物，使得体系能满足包括温敏性药物及水溶行药物在内的更多药物的使用要求；以非共价键形式构成的交联结构既能维持体系低温熔融加工的特性，又能赋予体系良好的内聚力。
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公开(公告)号：CN104072744B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410329095.1
申请日：2014-07-10
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08G65/08 , C08F236/10 , C08F236/06 , C08F212/08 , C09J171/02
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，涉及一类含聚环氧乙烷嵌段的极性化丁二烯/异戊二烯/苯乙烯共聚物，是由第一段异戊二烯/丁二烯/苯乙烯无规共聚物和第二段聚环氧乙烷顺序结合组成的线型二嵌段共聚物；其特征在于以聚合物总质量100％计，结合苯乙烯含量质量百分数为5％－50％，结合异戊二烯含量质量百分数为10％－80％，结合丁二烯含量质量百分数为10％－80％，结合环氧乙烷含量质量百分数为1％－30％；聚合物的数均分子量为5×103－100×104。本发明的效果和益处是提供了一种含聚环氧乙烷嵌段的极性化丁二烯/异戊二烯/苯乙烯共聚物，这类极性化丁二烯/异戊二烯/苯乙烯共聚物与极性材料及金属材料有很好的粘接性，在今后高性能轮胎及功能性橡胶产品的制造中有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN104436200A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410616628.4
申请日：2014-11-05
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种适于经皮给药贴剂的热熔压敏胶及制备方法，属于热熔压敏胶技术领域。本发明的特征是作为亲水性药物释放通道的环氧乙烷成分存在于SIS-b-PEO的塑料相中，作为亲脂性药物释放通道的二烯烃相不受影响，因而，决定热熔压敏胶粘附性能的二烯烃相与增粘树脂间的相容性也不受影响。本发明的效果和益处是极性成分不仅能为亲水性药物提供释放通道，而且还可显著改善热熔压敏胶的极性和内聚力；同时，二烯烃嵌段结构和相结构不受极性组分的影响，能确保苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶具有好的粘附性能；另外，亲水性药物和亲脂性药物的释放通道分开，分别存在于塑料相和橡胶相中，适于不同的药物调控。
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公开(公告)号：CN103773293A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410001593.3
申请日：2014-01-02
Applicant: 大连理工大学
IPC: C09J153/02 , C09J157/02 , C09J145/00 , C09J193/04 , C09J11/06
Abstract: 一种可低温涂布的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶，属于热熔压敏胶技术领域。其特征是线型或星型SIS或SBS热塑弹性体通过长苯乙烯嵌段提供体系足够的物理交联点和内聚强度，通过短苯乙烯嵌段的长短及比例调节其玻璃化转变温度和体系的加工温度。本发明的效果和益处是在使用少量软化剂或甚至无需软化剂的情况下，配以增粘树脂，制备了能在60～85℃范围熔融涂布的性能优异的SIS或SBS基热熔压敏胶。
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