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公开(公告)号:CN102004296B
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201010267728.2
申请日:2010-08-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , G02B7/021 , G02B7/022 , G02B13/0085 , G02B27/0018 , Y10T29/49002 , Y10T29/49826 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明涉及光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备。提供根据本发明的光学元件模块,其中:多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内;金属光屏蔽板被至少插入在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的相应平坦表面之间;光屏蔽板包括在与光学元件的光学表面对应的位置处形成的开口;并且光屏蔽板包括通过切割光屏蔽板的外围边缘的一部分而形成的切割部。
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公开(公告)号:CN101813813B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200910176294.2
申请日:2009-09-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146
CPC classification number: B29D11/00432 , G02B7/021 , G02B13/0085 , Y10T83/0405 , Y10T156/1075
Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设。根据本发明的光学元件包括:在其中央部分处的光学表面;在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部;在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过光学表面的通孔的支撑板;以及穿透部分和/或凹部分,用于在形成树脂时在支撑板的更外的外周部分中释放树脂材料。
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公开(公告)号:CN101685188A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200910204426.8
申请日:2009-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14625 , G02B3/0062 , G02B3/0075 , G02B13/0085 , H01L27/14623 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件模块包括层叠在其中的多个光学元件,每个光学元件包括:在其中央部分处的光学表面;以及在所述光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部,其中粘合剂被定位在所述隔离物部的更外的外周侧上,并且上光学元件和下光学元件彼此粘附使得粘合剂的内部和外部可通过粘合剂的通气部而可通气。
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公开(公告)号:CN101685169A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200910204428.7
申请日:2009-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B3/00 , G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: G02B13/0085 , G02B7/02 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及光学元件晶片以及制造光学元件晶片的方法、光学元件、光学元件模块、电子元件晶片模块、电子元件模块以及电子信息设备。一种用于制造光学元件晶片的方法,其中多个光学元件以二维布置,该方法包括:在基底中形成的多个凹槽的每一个中形成复制品的复制品形成步骤,其中光学元件形状形成在前表面侧上;使用该复制品的光学元件形状来形成冲压模的冲压模形成步骤;以及使用冲压模将光学元件形状转移到光学元件材料以形成光学元件晶片的光学元件晶片形成步骤。
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