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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108581109A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810424751.4
申请日：2018-05-07
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K1/00 , B23K1/20 , B23K103/12
Abstract: 本发明提供了一种基于锡填充泡沫铜的高温服役焊点的制备方法，其中，泡沫铜具有三维多孔结构，泡沫铜由脱合金腐蚀法获得，钎料由购买所得，整个过程为加热加压焊接。该焊点可在低温(230℃)低压(3～5MPa)条件下短时间(5min)焊接获得，并且所得互连焊点能在高温服役下服役并保持较好的可靠性，焊点的机械性能、导电导热性能良好，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN105290418B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201510664334.3
申请日：2015-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法，得到表面镀附有厚锡层的基于Cu@Sn核‑壳结构双金属粉。使用所述双金属粉材料压制的预置片进行焊接即可实现低温(250℃)焊接，所得焊点能经受高温(676℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN103658899B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310648319.0
申请日：2013-12-04
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
Abstract: 本发明提供一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，包括以下几个步骤：步骤A:采用电镀工艺在晶圆上阵列出Cu焊盘；步骤B:在所述Cu焊盘上制备的钎料,制成凸台；步骤C:对制备得到的凸台进行热风重熔30s-120s；步骤D:将步骤C得到的芯片进行固相老化处理；步骤E:将步骤D制备的焊点凸台放置于盐酸中，再用超声振荡，清洗，烘干，即得具有择优取向的Cu6Sn5焊盘；步骤F:将步骤E制备的焊点凸台倒置于倒扣于对应的电路板Cu金属层上，经回流焊工艺即可得到单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构。本发明中的单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构应用于较大尺度的二级封装中的在适当的工艺条件下，可以获得均一稳定的焊点结构。
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公开(公告)号：CN105290418A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510664334.3
申请日：2015-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法，得到表面镀附有厚锡层的基于Cu@Sn核-壳结构双金属粉。使用所述双金属粉材料压制的预置片进行焊接即可实现低温(250℃)焊接，所得焊点能经受高温(676℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN104117782A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410393141.4
申请日：2014-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/302
Abstract: 本发明提供了一种新颖的Cu@Sn核壳结构金属粉，以及由其制成新型预制片高温钎料，以及所述预制片用于焊盘焊接的应用，从而形成高温焊缝的方法，所述金属粉颗粒尺寸在1μm至40μm之间。所述预制片可以用于多种基板的焊接，在回流过程中，预制片内部的颗粒由于压力作用紧密接触，从而能够形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的致密焊缝结构，较钎料膏形成的焊缝质量高出很多。该结构能够在250℃作用形成，形成后可以在350℃下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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