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公开(公告)号：CN107663374B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201610631564.4
申请日：2016-08-04
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种可用于制造积层板的树脂组合物，该树脂组合物包含：(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz(吉赫)频率的介电损耗(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂，其中M1及Z1如本文中所定义；以及(b)一具有下式(II)结构或下式(III)结构的有机化合物，其中R'、R11至R19及R21至R28如本文中所定义，其中以该树脂系统(a)及该有机化合物(b)的总重量计，该有机化合物(b)的含量为1重量％至30重量％。
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公开(公告)号：CN110551257A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910389847.6
申请日：2019-05-10
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/06 , C08F230/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/14 , B32B15/14 , B32B15/12 , B32B17/02 , B32B17/06
Abstract: 一种树脂组合物及其预浸渍片、金属箔积层板和印刷电路板，其中树脂组合物，包含：(A)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；以及(B)具下式(I)的第一交联剂：
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公开(公告)号：CN107177190B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610149337.8
申请日：2016-03-16
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L85/02 , C08L53/02 , C08L47/00 , C08L25/10 , C08K13/02 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/5399 , B32B15/04 , B32B27/04 , B32B33/00
Abstract: 一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz频率的介电损耗(Df)不大于0.004；以及(b)一烯基苯氧基聚磷腈成分，其中，以该树脂系统(a)及该成分(b)的总重量计，该成分(b)的含量为1重量％至30重量％。
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公开(公告)号：CN107177190A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610149337.8
申请日：2016-03-16
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L85/02 , C08L53/02 , C08L47/00 , C08L25/10 , C08K13/02 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/5399 , B32B15/04 , B32B27/04 , B32B33/00
Abstract: 一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz频率的介电损耗(Df)不大于0.004；以及(b)一烯基苯氧基聚磷腈成分，其中，以该树脂系统(a)及该成分(b)的总重量计，该成分(b)的含量为1重量％至30重量％。
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公开(公告)号：CN107177189A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610149219.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L9/00 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08K5/5313 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/18
Abstract: 一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，其中，a、R及Ma+系如本文中所定义，且以该树脂系统(a)及该次磷酸金属盐(b)的总重量计，该次磷酸金属盐(b)的含量为1重量％至30重量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106147195A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510159730.0
申请日：2015-04-07
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K5/03 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08K5/3415 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B15/08
CPC classification number: C08L71/126 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/542 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G65/48 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08L2201/02 , C08L2312/00 , H05K3/0011
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：式(I)；以及(b)一溶剂，其中，X、Y、R1至R4、A1、A2、m及n如本文中所定义。本发明还提供一种半固化片，其借助将一基材含浸如上述的树脂化合物，并进行干燥而制得。本发明提供一种积层板，其包含一合成层及一金属层，其中该合成层由如上述半固化片所提供。本发明树脂组合物所制得的积层板的物化性质(例如吸水性、难燃性、Dk、Df等)上均可达到令人满意的程度，且具有优异的耐热性质(高Tg及优异的耐浸焊性)，应用范围更为广泛。
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公开(公告)号：CN112440534B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201910886790.0
申请日：2019-09-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: B32B27/20 , B32B27/32 , B32B17/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B15/085 , B32B27/06 , B32B27/34 , B32B27/02 , B32B27/36 , B32B27/12 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B37/06 , C08L27/18 , C08K3/36 , C08K7/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种金属箔积层板、应用该金属箔积层板的印刷电路板及金属箔积层板的制造方法，其中该金属箔积层板包括：一第一介电层，包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的第一填料；一第二介电层，设置于第一介电层的至少一侧，且包括补强布及形成于该补强布表面的第二介电材料，其中该补强布的厚度不大于65微米，且第二介电材料包括55重量%至100重量%的第二氟高分子及0至45重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于第二介电层的与第一介电层相对的另一侧。
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公开(公告)号：CN113754974B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202010514502.1
申请日：2020-06-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L27/18 , C08L83/04 , C08K7/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种氟树脂组成物，其包含以下成分：（A）第一氟树脂，其是聚四氟乙烯树脂；（B）第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及（C）经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒（C）的粒径为0.2微米至80微米，且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。本发明还提供一种使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN112109391B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201910568231.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: B32B7/12 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B5/26 , B32B37/06 , B32B37/10 , C09J127/18 , C09J11/04 , C09J7/10
Abstract: 本发明关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于该黏着层的与该介电层相对的另一侧，其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。
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公开(公告)号：CN113754974A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010514502.1
申请日：2020-06-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L27/18 , C08L83/04 , C08K7/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种氟树脂组成物，其包含以下成分：（A）第一氟树脂，其是聚四氟乙烯树脂；（B）第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及（C）经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒（C）的粒径为0.2微米至80微米，且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。本发明还提供一种使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板和印刷电路板。
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