用于电气电子器械及元件的铜合金及其制造方法

    公开(公告)号:CN100471970C

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:CN200580023486.X

    申请日:2005-06-02

    Abstract: 本发明提供一种用于电气电子器械及元件的铜合金以及上述用于电气电子器械及元件的铜合金的制造方法,所述铜合金含有1~3质量%的Ni、0.2~1.2质量%的Ti、0.02~0.2质量%的Mg和Zr中的任意一种或二种、以及0.1~1质量%的Zn,余量为Cu和不可避免的杂质,其中,含有包含Ni、Ti和Mg的金属间化合物、包含Ni、Ti和Zr的金属间化合物、或包含Ni、Ti、Mg和Zr的金属间化合物中的至少一种金属间化合物,并且,在150℃下保持1000小时时的应力松弛率为20%以下。

    铜合金
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101166840A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200680006379.0

    申请日:2006-02-28

    CPC classification number: C22C9/06

    Abstract: 本发明涉及一种铜合金,该铜合金由下述物质构成:Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质,其余部分包括Cu和不可避免的杂质,其中,包括析出物X和析出物Y,所述析出物X由Ni和Si构成,所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成,并且所述析出物Y的粒径为0.01~2μm。

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