公开(公告)号：CN101978561A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109362.1

申请日：2009-03-18

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 北河秀一 ,  水户濑贤悟 ,  小林良聪

IPC: H01R13/03 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16

CPC classification number: C25D3/30 ,  B23K26/354 ,  C22F1/08 ,  C25D3/12 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。

公开(公告)号：CN101743345A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880018282.0

申请日：2008-05-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 吉田和生 ,  须斋京太 ,  宇野岳夫 ,  北河秀一 ,  水户濑贤悟

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12458

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用金属材料，在导电性基体(1)上设置有Cu-Sn合金层(2)，其中，所述Cu-Sn合金层，Cu浓度从所述基体侧朝向表面(3)侧逐渐减小。

公开(公告)号：CN108431255B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201780005182.3

申请日：2017-10-20

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 关谷茂树 ,  水户濑贤悟

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00 ,  H01B5/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜合金线材，其同时具备高柔软性、高导电率及高振动耐久性。所述铜合金线材具有以下合金组成：含有0.5～6.0质量％的Ag、0～1.0质量％的Mg、0～1.0质量％的Cr及0～1.0质量％的Zr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，所述铜合金线材的特征在于，在与线材的长度方向垂直的截面中，具有200nm以下的粒子尺寸的第二相粒子的平均最近邻粒子间间隔为580nm以下。

公开(公告)号：CN108496228B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201780002679.X

申请日：2017-07-18

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  水户濑贤悟

IPC: H01B7/08

Abstract: 本发明提供一种扁平电缆，其与现有技术相比能够维持同等的导电性，并具有良好的弯折性，同时能够抑制压曲的发生，并能够进一步提高弯曲特性。扁平电缆包括：所需数量的导体、以夹入所述所需数量的导体的方式配置的一对绝缘膜以及设置于所述一对绝缘膜之间的粘接剂层，其中，当所述导体的弯曲半径在4mm～8mm的范围内，并且将弯曲半径设定为X(单位：mm)，将0.2％屈服强度设定为Y(单位：MPa)，将厚度设定为t(单位：mm)，将杨氏模量设定为E(单位：MPa)时，满足Y≥1.2×t×E/(2X－t)，且电导率为50％IACS以上。

公开(公告)号：CN107429324B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201680012827.1

申请日：2016-03-23

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  水户濑贤悟

IPC: C22C9/02 ,  B21B1/40 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供能够以较小的弯曲半径实现优异的耐弯曲性的扁平轧制铜箔及其制造方法。本发明的扁平轧制铜箔1是由0.2％屈服强度为250MPa以上的铜或铜合金制成的扁平轧制铜箔，在与轧制方向垂直的截面(RD面3)中，以相对于立方取向的偏离角度为12.5°以内的方式取向的晶粒的面积率为8％以上。

公开(公告)号：CN106605003B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580046999.6

申请日：2015-09-18

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 吉田祥 ,  关谷茂树 ,  水户濑贤悟

IPC: C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/023 ,  B21C1/02 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/047 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  H01B7/0045 ,  H01B7/02 ,  H01B13/00 ,  H01B13/0016

Abstract: 本发明提供具有高强度和柔软性且在实施180°等苛刻弯曲时也不易发生断线的铝合金线材。本发明的铝合金线材具有如下组成：Mg：0.1～1.0质量％、Si：0.1～1.0质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Sn：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％，余量为Al和不可避免的杂质，所述铝合金线材的长度方向和结晶的＜111＞方向所成的角在20°以内的区域的面积率为20％～65％。

公开(公告)号：CN106460104B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201480075812.0

申请日：2014-10-31

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 吉田祥 ,  关谷茂树 ,  水户濑贤悟

IPC: C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  G01N25/20 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供一种铝合金线材，其能确保抗拉强度、伸长率和电导率，同时相对于抗拉强度(TS)的0.2％屈服强度(YS)较小。本发明的铝合金线材具有如下组成：Mg：0.1～1.0质量％、Si：0.1～1.2质量、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al和不可避免的杂质、Mg/Si质量比：0.4～0.8，并且，抗拉强度为200MPa以上，伸长率为13％以上，电导率为47％IACS，以及0.2％屈服强度(YS)和抗拉强度(TS)之比(YS/TS)为0.7以下。

公开(公告)号：CN109312429A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780038539.8

申请日：2017-06-19

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 吉田祥 ,  水户濑贤悟 ,  关谷茂树

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/05 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供铝合金线材等，其能够确保高导电率和适度的低屈服强度且能够实现高伸长率和适度的拉伸强度。本发明的铝合金线材的构成如下：Mg：0.10～1.00质量％、Si：0.10～1.20质量％、Fe：0.10～1.40质量％、Ti：0～0.10质量％、B：0～0.030质量％、Cu：0～1.00质量％、Mn：0～1.00质量％、Cr：0～1.00质量％、Zr：0～0.50质量％、Ni：0～0.50质量％以及余量：Al和0.30质量％以下的杂质，在将线材沿长度方向切断时的纵截面组织中存在粗大晶粒，该粗大晶粒在沿上述线材的长度方向测定时的粒径的最大值为上述线材的直径以上，并且在上述纵截面组织的测定范围中的全部晶粒面积中，上述粗大晶粒所占的面积率为50％以上，上述线材的伸长率为10％以上。

公开(公告)号：CN107429324A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680012827.1

申请日：2016-03-23

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  水户濑贤悟

IPC: C22C9/02 ,  B21B1/40 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供能够以较小的弯曲半径实现优异的耐弯曲性的扁平轧制铜箔及其制造方法。本发明的扁平轧制铜箔1是由0.2％屈服强度为250MPa以上的铜或铜合金制成的扁平轧制铜箔，在与轧制方向垂直的截面(RD面3)中，以相对于立方取向的偏离角度为12.5°以内的方式取向的晶粒的面积率为8％以上。

公开(公告)号：CN104321931B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201480001218.7

申请日：2014-02-21

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 田中义和 ,  北川郁 ,  川村幸大 ,  橘昭赖 ,  水户濑贤悟 ,  须斋京太 ,  馆山孝雄

IPC: H01R4/18 ,  H01R4/62 ,  H01R43/048

CPC classification number: H01R43/048 ,  H01R4/206 ,  H01R4/62 ,  H01R13/5216 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明的目的在于提供能够可靠地防止水分从缘外皮侧侵入的连接结构体、连接器和连接结构体的制造方法。一种连接结构体(1)，压接端子(100)具备截面中空状的筒部(130)，所述筒部(130)由外皮围绕部(131)和导体压接部(132)一体地构成，所述外皮围绕部(131)对利用绝缘性的绝缘外皮(202)包覆铝芯线(201)的外周而成的包覆电线(200)的、绝缘外皮(202)的前端附近进行压紧而压接，所述导体压接部(132)对从绝缘外皮(202)的前端沿包覆电线(200)的长度方向(X)露出规定的长度的铝芯线(201)进行压紧而压接，所述连接结构体(1)利用压接端子(100)的筒部(130)连接包覆电线(200)和压接端子(100)，所述连接结构体(1)的特征在于，使粘接剂(134)介于外皮围绕部(131)与包覆电线(200)的绝缘外皮(202)之间。