-
公开(公告)号:CN113316326A
公开(公告)日:2021-08-27
申请号:CN202110454552.X
申请日:2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中,所述方法包括:将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上,以形成正、背面的铜箔层,和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护,和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空,以及采用卷对卷方式,对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式,能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来,便于将该封装的气体抽真空,使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零,能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况,提高产品品质。
-
公开(公告)号:CN113263272A
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN202110446210.3
申请日:2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。其中,所述方法包括:配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔,和卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上,其中,该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔,该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配,和该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入,以及镭射钻孔机采用卷对卷方式,对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。通过上述方式,能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。
-
公开(公告)号:CN216694954U
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN202220231612.1
申请日:2022-01-27
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G01C1/00
Abstract: 本实用新型提供一种太阳高度角的测量仪,包括平台、重锤和水平仪以及角度测量机构、控制电路板和显示屏;平台设有一基板、以及配置在基板底部且用于调节平台的平衡度的多个脚垫;重锤和水平仪分别配置在基板上,以对应反馈出平台在竖直和水平上的位置状态;角度测量机构包括一用于校正的量角器、可转动地配置在量角器圆心处的通光管以及用以反馈通光管在量角器上所转动角度的角度传感器;控制电路板与角度传感器相电性连接,并将角度传感器所反馈的电信号以数模转换的方式输出;显示屏与控制电路板相电性连接,以将控制电路板所获取的角度值直观地显现于其屏幕上。其能够更为高效、直观测得所需的太阳角度值数据,且更方便于制造及使用。
-
-