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公开(公告)号：CN116130435A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310226995.2
申请日：2023-03-10
Applicant: 厦门理工学院
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片散热的金刚石‑多金属修饰层散热结构，包括芯片、散热基板，所述散热基板靠近芯片的一侧面上设置有第一金属修饰层，所述芯片靠近散热基板的一侧面上设置有第二金属修饰层，所述第一金属修饰层包括第一钛层、第一金层，所述第二金属修饰层包括第二钛层、第二金层，所述第一金层、第二金层相互靠近的一侧面之间相互结合。相比于单晶硅，金刚石具有更强的导热能力，是单晶硅材料的的13‑16倍，是单质铜的5‑6倍，此外，金刚石具有与单晶硅相匹配的热膨胀系数，作为散热基板材料，其能有效地消除热应力失配等失效现象。
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公开(公告)号：CN113419405B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110470798.6
申请日：2021-04-28
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷铜箔精密LDI曝光机，四组的快速定夹结构的初始速度均为8cm/s，后逐渐衰减为零并且依托其内部的机械拖臂运动，机械拖臂的左端连接有“7”型的扣架，扣架的凹陷端与基板接触吸合，机械拖臂的右端包括有压缩簧，在需要对基板进行转移时，在光线扫描器的基础下使扣架快速弹射至基板周围，在靠近后再减速进行吸附，减少在加工过程中机械运动转移的时间，提高机械转移效率，并且气吸配合小电球静电的吸附方式会使干膜基板在转移的时候更加的稳定。
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公开(公告)号：CN113316322B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110461731.6
申请日：2021-04-27
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。
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公开(公告)号：CN113316326A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110454552.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空，以及采用卷对卷方式，对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式，能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来，便于将该封装的气体抽真空，使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零，能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况，提高产品品质。
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公开(公告)号：CN113263272A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110446210.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 厦门理工学院 , 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。通过上述方式，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106479501B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610819972.2
申请日：2016-09-13
Applicant: 厦门理工学院
IPC: C09K11/85
Abstract: 本发明提供上转换发光稀土Lu基氟化物材料，其化学通式为：KGd2yLu1.6‑2x‑2yYb0.4RE2xF7其中，0≤x≤0.03，0≤y≤0.05，RE＝Tm或Er。本发明还提供一种上述上转换发光稀土Lu基氟化物材料的制备方法。本发明的上转换发光稀土Lu基氟化物材料可以在红外980nm激光激发下发出上转换发光，且其波长范围基本可以涵盖红外到紫外全波段。另外，本发明的制备方法具有简单、易于工业化生产等特点。
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公开(公告)号：CN118344837A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410509658.9
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门理工学院
IPC: C09J175/04 , C09J167/04 , C09J167/00 , C09J193/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及热熔胶制备技术领域，具体公开了一种基于聚氨酯的热熔胶及其制备方法，按质量组份计，该热熔胶包括如下原料：聚氨酯预聚体60‑70份、松香树脂10‑16份、生物基聚酯8‑12份、抗氧化剂2‑8份、催化剂5‑15份、填料10‑20份、增塑剂2‑10份，所述聚氨酯预聚体主要由异氰酸酯和含羟基化合物反应而成的高分子化合物，所述异氰酸酯和含羟基化合物的使用配比为1：1；将本发明制备的热熔胶经粘接力强度测试实验可以得出使用本发明提供的配比制备的热熔胶能够有效提高热熔胶与被粘基材之间的结合强度，且聚氨酯预聚体中的聚氨酯成分还具有良好的弹性，使热熔胶在受外力时具有一定的缓冲作用，提高了热熔胶与补粘基材之间粘接的耐久性。
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公开(公告)号：CN115339046A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211039485.6
申请日：2022-08-29
Abstract: 本发明提供一种采用Micro‑LED封装胶的封装系统，包括储胶桶及与所述储胶桶相连通的注胶枪，所述储胶桶内设置有圆柱状腔体，所述圆柱状腔体内滑动设置有活塞板，所述活塞板将所述圆柱状腔体分割为第一腔和第二腔，所述第一腔的侧壁设置有加热单元，所述第二腔连通有恒压供给单元，所述恒压供给单元用于向所述第二腔提供恒定压力的流动介质以使所述第二腔内保持恒压状态，所述第一腔还设置有出料口及进料口，所述注胶枪与所述出料口连通，通过这种设置方式，能够提高储胶桶对注胶枪供给封装胶的均匀度，能够提高封装质量。
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公开(公告)号：CN115260958A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211043760.1
申请日：2022-08-29
Applicant: 厦门理工学院
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开了一种Micro‑LED用封装胶的制备工艺，包括以下步骤：S1，称取适量的填料和环氧树脂，将两者至于70℃的真空箱内进行预热和干燥，预热30分钟，将干燥后的填料和环氧树脂利用搅拌器充分搅拌30‑40分钟，搅拌后将其至于50℃下进行超声处理30分钟；S2，按照环氧树脂与固化剂的质量比为1:1的比例固化剂，以固化剂的质量为准加入2wt％的促进剂，并且加入适量的稀释剂进行稀释，充分搅拌15‑30分钟放入70℃真空箱中抽取真空，消除气泡；S3，将上述混合好的混合液倒入模具中，模具事先放入烘烤箱中进行预热，最后将装有混合液的模具放入中真空烘烤箱内常压升温固化；使得MicroLED具有更高的发光亮度、分辨率与色彩饱和度，以及更快的显示响应速度。
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