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公开(公告)号:CN107482092A
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201710615088.1
申请日:2017-07-26
Applicant: 南京大学扬州光电研究院
CPC classification number: H01L33/06 , H01L33/0075 , H01L33/04
Abstract: 一种395nm短波长紫外LED结构的外延加工方法,属于半导体技术领域,在衬底上以依次外延生长缓冲层、GaN层、InGaN插入层、AlInGaN超晶格模板层和InGaN/AlInGaN多量子阱结构层。其中AlInGaN超晶格模板层由生长20层的短周期InGaN/AlGaN超晶格结构层形成;在生长所述InGaN/AlxInyGa1-x-yN多量子阱结构层时,先在AlInGaN超晶格模板层上生长一层AlxInyGa1-x-yN超晶格势垒层,然后再在AlxInyGa1-x-yN超晶格势垒层上生长一层InGaN势阱层,如此交替地生长AlxInyGa1-x-yN超晶格势垒层和InGaN势阱层,直至最后生长AlxInyGa1-x-yN超晶格势垒层。本发明提升LED量子阱结构内量子效率达到3倍以上。
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公开(公告)号:CN103715315A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310617228.0
申请日:2013-11-29
Applicant: 南京大学扬州光电研究院
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L27/156 , H01L33/0066 , H01L33/0075 , H01L33/405 , H01L33/62 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
Abstract: 一种金属反射镜电极高压LED芯片的制备方法,属于半导体照明技术领域,在衬底的GaN基材料上阵列式布置的若干个电性隔离的微晶粒、制备出N台阶、淀积透明绝缘层、制备出P电极和N电极,用于制备P电极的金属蒸镀层覆盖至绝缘层的边缘和微晶粒的侧面;在Si基板上淀积绝缘层,并在绝缘层上蒸镀金属连线及用来倒装键合的凸点;将制得的GaN芯片倒装在以上Si基板上,其中阵列式布置的微晶粒与Si基板上的金属连线和凸点电性连接。本发明的P电极既具有电极功能,又具有反射镜的功能,因此采用在透明的绝缘层上进行的P电极上蒸镀的金属面积需要做到尽量大,可使金属反射镜面积可达到芯片发光面积的90%以上。
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