功率器件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119050110A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411540451.4

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本发明提供了一种功率器件,包括:功率单元、第一功率端子以及第二功率端子;功率单元包括:底板上具有沿第一预设方向间隔设置第一导电层和第二导电层,第一导电层与第二导电层导电连接;芯片设置在第一导电层上,芯片的第一侧与第一导电层连接,芯片的第二侧与第三导电层连接;绝缘层设置在第一导电层上;控制部与芯片连接,控制部设置在绝缘层远离第一导电层的表面上,芯片和第二导电层位于控制部的两侧;第一二极管设置在第二导电层上。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的功率器件散热效果差的问题。

    互连构件及具有其的功率器件

    公开(公告)号:CN119050090A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411509866.5

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种互连构件及具有其的功率器件,互连构件包括:主体段,主体段的下表面为导电连接面;界面互连段,与主体段连接,界面互连段的下表面为互连面;拱形连接段,包括相连接的第一弧形段和第二弧形段,第一弧形段与主体段连接,第二弧形段与界面互连段连接,第一弧形段在预设纵向截面内具有第一弧形中心线,第一弧形中心线与预设曲线满足确定系数R2,预设曲线满足以下公式:#imgabs0#;x和y为预设曲线在预设坐标系内的横坐标值和纵坐标值;h为预设曲线的最高点至X轴的距离,a为预设曲线至Y轴的最大距离,#imgabs1#为预设常数;在预设曲线的最高点处,预设曲线满足#imgabs2#;R2≥0.8。通过本方案,能够缓解互连构件的互连界面处的应力大的问题。

    半导体封装结构
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119050076A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411519126.X

    申请日:2024-10-29

    Abstract: 本发明提供了一种半导体封装结构,半导体封装结构包括:封装壳,具有第一腔体,封装壳包括基板;半导体芯片,连接在基板上;端子部,与半导体芯片的电极电连接;其中,封装壳上设置有第一进口和第一出口,第一进口和第一出口均与第一腔体连通以使得绝缘散热介质能够通过第一进口进入至第一腔体内并通过第一出口流出至第一腔体的外部,半导体芯片浸没于绝缘散热介质。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的功率半导体器件的散热效果不理想的问题。

    一种智慧街道局部调温系统
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116786297A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310750220.5

    申请日:2023-06-25

    Abstract: 本发明属于智能城市建设技术领域,涉及一种智慧街道局部调温系统,包括:蓄水槽、导流管路、中间池、调温部和太阳能板,蓄水槽用于收集并存储大气降水;导流管路连接蓄水槽和中间池;中间池中设置驱动装置,驱动装置用于将大气降水送入调温部;调温部用于在环境温度超过阈值时对街道进行洒水降温,并在温度下降后自动关闭;太阳能板设置在调温部顶部,用于给驱动装置和调温部供电。本发明可以助力海绵城市、智慧城市的建设,降低城市热岛效应。

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