公开(公告)号：CN109437185B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201811528875.3

申请日：2018-12-13

Applicant: 华侨大学

Inventor： 李四中

IPC: C01B32/21 ,  H01L29/167

Abstract: 本发明公开了一种含氮半导体石墨的制备方法，本发明使石墨在2000‑3000℃的温度环境中进行热处理，石墨烯面内的碳原子活泼性大大增加，含氮的氮源在高温下其中氮元素在浓度梯度的驱动下扩散至石墨颗粒，且氮的原子直径和碳原子直径差别不大，在高温下氮原子将碳原子替代，实现了氮原子的替代性掺杂，得到氮元素原位替代掺杂的半导体石墨。

公开(公告)号：CN109399625B

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201811394561.9

申请日：2018-11-21

Applicant: 华侨大学

Inventor： 李四中

IPC: C01B32/19 ,  C01B32/186

Abstract: 本发明公开了一种硼掺杂半导体石墨烯的制备方法，本发明中硼纤维加热后碳源气体硼纤维表面沉积生成碳/石墨，在进一步的高温加热处理过程中硼纤维中的硼元素在浓度梯度的驱动下扩散至热解碳/石墨，且硼的原子直径和碳原子直径相差较小，硼原子将碳原子替代，可以实现硼原子的替代性掺杂，得到硼元素原位替代掺杂石墨，进一步处理后得到硼掺杂半导体石墨烯。

公开(公告)号：CN108753087B

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201810531764.1

申请日：2018-05-29

Applicant: 厦门海莱照明有限公司 ,  华侨大学 ,  湖北永创鑫电子有限公司

Inventor： 连宗山 ,  李四中 ,  曾玉锋 ,  王长江

IPC: C09D133/08 ,  C09D7/61 ,  C09K5/14 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明公开了一种铜箔石墨烯丙烯酸树脂高导热复合材料及其制备方法，以铜箔为基板，将石墨烯与丙烯酸树脂进行球磨改性后粘结于铜箔表面，使得石墨烯材料与丙烯酸树脂结合紧密，且使石墨烯片层间有良好的接触，有效地实现石墨烯导热通道的畅通，得到高导热复合材料，实现材料的结构与功能一体化。