壳体结构、壳体制造方法及移动终端

    公开(公告)号:CN110730258B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201910842385.9

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本申请提供一种壳体结构、壳体制造方法及移动终端。本申请的壳体结构包括壳体本体,壳体本体包括玻璃陶瓷构成的基体和设置在基体外表面的装饰膜层,基体的不同区域具有不同的透明度。这样通过采用玻璃陶瓷作为基体,使壳体具有较高的机械强度,不易损坏,且基体不同区域的透明度不同,可使壳体具有渐变色效果和陶瓷质感,外观效果较好。

    一种光学封装器件及电子设备

    公开(公告)号:CN222814786U

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202420281761.8

    申请日:2024-02-05

    Abstract: 本申请实施例提供一种光学封装器件及电子设备。光学封装器件包括光感芯粒、封装基板和封装层,光感芯粒设置在封装基板上,并通过电连接结构与封装基板电连接;光感芯粒背离封装基板的表面具有感光区域和非感光区域,光感芯粒的探测器位于感光区域;封装层包括透光封装层和隔光封装层,其中,透光封装层贴覆于光感芯粒的感光区域,隔光封装层贴覆于光感芯粒的非感光区域和光感芯粒的侧部,电连接结构内嵌于隔光封装层。如此设置,基于透光封装层的设置实现光感芯粒探测功能,利用包覆于透光封装层、光感芯粒及电连接结构外周的隔光封装层,可有效隔绝感光区域外的窜扰光,能够有效减小器件尺寸。

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