公开(公告)号：CN109878075A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201910199512.8

申请日：2019-03-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张李超 ,  李子健 ,  王森林 ,  胡汉伟 ,  赵祖烨 ,  史玉升

IPC: B29C64/129 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明属于3D打印领域，更具体地，涉及一种3D打印中采用连续可变光斑扫描加工的方法。该方法包括下列步骤：针对3D打印中的单个切片层，设定激光扫描加工的最大光斑半径和最小光斑半径，将待扫描区域划分为第一区域、第二区域和第三区域，第一区域采用最小光斑扫描加工，第二区域采用最大光斑扫描加工；第三区域采用逐级补偿，通过逐级增大光斑的扫描半径逐级扫描该区域，实现该区域的扫描加工，各个区域的扫描过程中按照光斑半径逐渐变大或变小进行连续变化，实现连续可变光斑扫描加工。通过本发明，减少扫描填充次数，提高成型效率，避免产品局部过热固化。