公开(公告)号：CN102075434A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201110031925.9

申请日：2011-01-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 金海 ,  吴松 ,  石宣化 ,  付宇

IPC: H04L12/56 ,  H04L29/08 ,  H04L1/18

Abstract: 一种虚拟集群中的通信方法，属于虚拟化及集群计算领域，解决虚拟化技术下的网络通信效率性能低下、非域间通信时虚拟集群中TCP/IP通信协议过于复杂、域间通信时数据报穿越的路径过长导致域间通信性能低下的问题，以提高虚拟集群网络通信效率。本发明包括启动步骤、连接帮助步骤、非域间通信步骤、虚拟机发现步骤以及域间通信步骤。本发明对虚拟集群内非域间通信进行专门设计，可以显著提高网络通信的效率，降低处理器的负担；对域间通信采用在虚拟机之间开辟域间通信通道，大大提高网络通信的性能；本发明具有对已有应用程序的二进制兼容性，不依赖于虚拟集群使用的具体网络硬件，效率高、可用性高。

公开(公告)号：CN203631491U

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201320853755.7

申请日：2013-12-23

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  尹周平 ,  温雯 ,  付宇 ,  吴沛然

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构，连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作；Z向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行X、Y和Z向的微调。本实用新型可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。

公开(公告)号：CN204183927U

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201420588473.3

申请日：2014-10-13

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  尹周平 ,  王冠 ,  付宇

IPC: B30B9/00 ,  B30B15/00 ,  B30B15/06

Abstract: 本实用新型公开了一种制备超高频RFID标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的ACA胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本实用新型装置有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致性，满足超高频RFID标签制备的要求。

公开(公告)号：CN201887034U

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201020615439.2

申请日：2010-11-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 尹周平 ,  蔡伟林 ,  付宇 ,  王瑜辉 ,  熊有伦

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/68

Abstract: 本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括Z向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构，Z向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度，翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧，其端部连接芯片吸取元件，由于弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性，另一方面也避免了刚性接触式吸取时芯片因受力过大而损伤，实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。