公开(公告)号：CN115369320B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202210957568.7

申请日：2022-08-10

Applicant: 北京科技大学 ,  阳江合金材料实验室

Inventor： 王学敏 ,  尚学良 ,  王学林 ,  尚成嘉 ,  刘文乐

IPC: C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/28 ,  C21D8/02 ,  C21D1/26 ,  C21D6/00 ,  C21D9/46 ,  C22C33/04

Abstract: 本发明提供了一种海洋装备用高性能低密度薄板的制备的方法，属于金属合金领域，其成分和重量百分比为C：0.16～0.32％、Mn：0.5～1.5％、Al+Cr：2.6～5.5％、Ti：0.001～0.025％、Si：0.1～0.8％，其余为Fe及不可避免的杂质。本发明通过轧制工艺以及再结晶退火细化晶粒形成具有良好强度和塑性的耐蚀低密度薄板，利用再结晶回火可使晶粒细化至几微米，回火的温度区间为600℃‑780℃。制得的薄板屈服强度大于355Mpa、断后伸长率大于40％，轧板晶粒尺寸可达到1‑20μm。该薄板耐蚀性能好，可用于沿海港口集装箱箱体板材。

公开(公告)号：CN110042316B

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201910385475.X

申请日：2019-05-09

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 李秀程 ,  赵靖霄 ,  董贵斌 ,  王学林 ,  魏露杰 ,  任帅 ,  尚成嘉 ,  王学敏 ,  杨善武

IPC: C22C38/04 ,  C22C38/02 ,  C22C38/16 ,  C22C38/08 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C21D1/28 ,  C21D9/08 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明提供一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法，属于金属材料技术领域。该套管成分重量百分比为C：

公开(公告)号：CN106498146A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610893879.6

申请日：2016-10-13

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 尚成嘉 ,  王学林 ,  王学敏 ,  王智权 ,  谢振家

IPC: C21D9/50

CPC classification number: C21D9/50

Abstract: 一种改善厚板(30-80mm厚)多道焊焊接接头低温韧性的焊后热处理方法，属于金属材料领域。该方法包括三步或两步热处理过程，奥氏体区淬火或未经淬火、两相区退火和临界区回火。焊接接头(30-80mm厚)在奥氏体区(Ac3～1000℃)经过10～60min保温处理后，进行水淬以消除接头局部组织和性能不均；将淬火接头重新加热至两相区的低温区，保温10～60min后空冷或水淬至室温；最后将接头置于临界回火温度区间保温10～60min后空冷至室温，促进M/A组元的回转，并形成有利于提高韧性的稳定残余奥氏体。本发明方法显著提高了焊缝及母材的低温韧性和均匀延伸率，使得母材与接头的性能达到同一级别。且工艺简单，成本低廉，实用性强。本发明所采用的方法能使焊缝金属-40℃冲击功由小于40J提高到70J以上。