公开(公告)号：CN102183458A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201010623668.3

申请日：2010-12-30

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 刘检华 ,  宁汝新 ,  陈涛 ,  唐承统

IPC: G01N19/08

Abstract: 本发明提供一种残余应力的测量方法和测量系统，用以解决现有测量方法的测量过程繁琐复杂、测量效率较低的问题。该方法包括：在待测区域的表面喷涂散斑后，获取待测区域的第一散斑图像；在待测区域的表面上打孔后，获取待测区域的第二散斑图像；根据第一散斑图像、第二散斑图像和数字散斑相关法，确定第一轴向点与第二轴向点的轴向位移差和第一环向点与第二环向点的环向位移差；根据轴向位移差和环向位移差，确定孔所处位置的轴向残余应力和环向残余应力。该技术方案使测量过程不需要繁琐的贴片和连线的过程，简化了测量的过程，从而极大的提高了残余应力的测量效率，并且可以获得孔所处位置的残余应力释放前后的整个变形场。

公开(公告)号：CN102073771A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201110006855.1

申请日：2011-01-13

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 刘检华 ,  张志贤 ,  宁汝新

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种机构建模方法及装置。所述方法包括：在虚拟装配环境下完成产品模型的装配仿真，形成产品零件链表；获取装配过程中的约束信息，建立运动副对象，形成运动副链表；识别机构对象，并从产品零件链表中获取属于所述机构的零部件信息，形成机构构件链表，从运动副链表中获取属于所述机构的运动副信息，形成机构运动副链表；在机构对象下加载相应的数据信息，建立虚拟装配环境下的机构信息模型；机构对象根据运动副链表中的运动副信息，调用相应的运动副的数学表达模型，建立机构广义数学表达模型。本发明在虚拟装配环境下通过信息模型和数学模型的混合表达方法实现机构的建模过程，从而能更好的服务于装配产品分析和机构性能分析。

公开(公告)号：CN101901283A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010205834.8

申请日：2010-06-22

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 宁汝新 ,  唐承统 ,  程鹏志 ,  贾美慧 ,  赵铄

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种导管数控弯曲成形质量的预测方法及装置，该方法包括：建立用以模拟导管数控弯曲成形工艺过程的有限元模型；利用有限元模型，组织导管数控弯曲成形的有限元数值模拟试验，获得第一试验结果，根据第一试验结果确定出对导管数控弯曲成形质量影响显著的工艺参数和导管设计参数；以确定出的对导管数控弯曲成形质量影响显著的工艺参数和导管设计参数作为输入参数、预定的质量指标作为输出参数建立人工神经网络模型；对人工神经网络模型进行训练，并利用经训练的人工神经网络模型进行导管数控弯曲成形质量的预测。利用上述技术方案，用户能在导管参数确定后，较快的预测出导管弯曲成形的质量指标，时效性好，且预测精度较高。

公开(公告)号：CN100435049C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200610081500.8

申请日：2006-05-24

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 刘检华 ,  宁汝新 ,  张旭 ,  阎艳 ,  唐承统

IPC: G05B17/02

Abstract: 一种面向生产现场的半沉浸式装配工艺规划方法，属于先进制造领域中虚拟制造技术的范畴。本发明为解决复杂机电产品的装配工艺规划难、装配质量难以预测和装配现场管理落后等问题，充分融合沉浸式虚拟环境和传统工程环境的各自优势，提出了一种半沉浸式的装配工艺规划方法，该方法由模型数据获取、面向生产现场的装配车间建模、初始装配工艺生成和装配工艺后处理四部分组成。本发明在一定程度上为解决复杂产品的装配工艺规划难的问题提供了一条有效的途径和方法。