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公开(公告)号：CN217363089U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202122823275.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江西省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H04B17/00
Abstract: 本实用新型实施例提供一种芯片验证装置，包括：基带模块、射频模块及机箱，所述基带模块和所述射频模块位于所述机箱内；所述基带模块包括FPGA；所述射频模块包括宽带收发器，所述宽带收发器的发射通道包括第一下变频器，所述宽带收发器的接收通道包括第二下变频器；所述基带模块通过所述射频模块与待测芯片通信连接，用于验证待测芯片的算法及数字逻辑功能。该装置既能在实验室也能在真实现场满足无线通信类芯片的物理层算法及逻辑功能的验证及测试。
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