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公开(公告)号：CN222072191U
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202323594141.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线组件及终端设备，其中，天线组件包括：第一天线辐射体以及第二天线辐射体，第一天线辐射体设置有第一馈点，第一天线辐射体覆盖第一频段和第二频段，第一频段和第二频段为高频段；第二天线辐射体设置有第二馈点，第二天线辐射体与第一天线辐射体之间设置有断缝，第二天线辐射体覆盖第三频段，第三频段与第一频段和第二频段为不同频段。本公开减小了第二天线辐射体的频段对第一天线辐射体的频段的影响，改善了高频段的天线性能。
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公开(公告)号：CN217934190U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202222114898.8
申请日：2022-08-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 董翔宇
Abstract: 公开了一种多频段天线组件及终端设备，所述多频段天线组件包括天线本体、匹配电路以及设置在所述天线本体与射频源之间的调谐电路，所述调谐电路包括：切换开关，所述切换开关与所述天线本体连接；至少两个电感元件，所述电感元件的一端通过所述切换开关与所述天线本体连接，另一端接地；电容元件，所述电容元件一端与所述射频源连接，另一端通过所述切换开关与所述天线本体连接。利用切换开关使不同的电感元件与天线本体连接，或者组合多个电感元件，或者组合电感元件和电容元件共同与本体连接，可以使天线组件工作在不同的频段，在保障天线效率和带宽的情况下实现多频段融合。
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公开(公告)号：CN220492210U
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202321620296.8
申请日：2023-06-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 董翔宇
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：第一辐射体，第一辐射体包括接地末端和第一上框点，第一上框点连接至第一馈电端；第二辐射体，第二辐射体包括第二上框点、第三上框点、第四上框点、第一末端和第二末端，第一末端与第一辐射体背离大地的末端配合形成第一断缝，第二末端用于形成第二断缝，第二上框点连接至第二馈电端，第四上框点位于第三上框点和第一末端之间；侧边调谐开关组件，侧边调谐开关组件连接至第三上框点，侧边调谐开关组件用于调整第二辐射体的工作频段；固定电感，固定电感的一端连接至第四上框点、另一端连接至第一上框点。
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公开(公告)号：CN219979814U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202320668415.0
申请日：2023-03-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 董翔宇
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：第一辐射体，第一辐射体包括接地末端和第一上框点，第一上框点连接至第一馈电端；第二辐射体，第二辐射体包括第二上框点、第三上框点、第一末端、设和自第一末端延伸弯折后形成的第二末端，第一末端与第一辐射体背离大地的末端配合形成第一断缝，第二末端用于形成第二断缝，第二上框点连接至第二馈电端，第三上框点靠近第一末端，且位于第二上框点和第一末端之间；调谐电容，调谐电容的一端接地另一端电连接至第三上框点；匹配电路包括第一匹配电容和匹配电感，第一匹配电容串联于第二上框点和第二馈电端之间，匹配电感接地并与第一匹配电容并联。
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公开(公告)号：CN219371385U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202320799318.5
申请日：2023-04-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种中框结构及电子设备，属于电子技术领域。中框结构包括：第一中框体和第二中框体，第一中框体包括第一断面，第二中框体包括第二断面；第一断面和第二断面间隔相对地形成一断缝；断缝的至少部分的宽度沿中框结构的外侧到内侧的方向递减，且第一断面和第二断面中的至少之一的至少部分上设有凹凸结构。本实用新型的中框结构，断缝的宽度沿中框的外侧到内侧的方向递减，断缝处的两个辐射体的断面上设置凹凸结构，改变辐射体的断面之间的正对面积、局部断缝宽度来改善两个辐射体之间的寄生现象，从而降低两个辐射体之间的相互影响，提升中框天线的工作性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219144497U
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202320385841.3
申请日：2023-02-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电子设备，包括壳体组件、导电片以及线路板，壳体组件设有背面以及与背面相邻接的侧面，壳体组件包括金属边框，金属边框包括设置于侧面的边框天线以及与边框天线连接的连接体，连接体包括承载面，承载面朝远离边框天线的方向延伸，并与背面沿壳体组件的厚度方向间隔设置。导电片与承载面电连接。线路板靠近背面设置，边框天线通过导电片与线路板馈电连接。
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公开(公告)号：CN218525725U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222114897.3
申请日：2022-08-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 董翔宇
Abstract: 本申请提供一种折叠屏设备的天线模组及折叠屏设备。所述天线模组包括：设于所述第一设备主体的主屏天线和设于所述第二设备主体的对侧枝节和第一调谐电路。所述主屏天线包括天线枝节和第一缝隙。所述对侧枝节包括第二缝隙，所述第二缝隙与所述第一缝隙能够在所述第一设备主体与所述第二设备主体处于折叠状态时在所述设备的厚度方向上重合，所述第一调谐电路的一端接地，另一端连接于所述对侧枝节，用于调节所述对侧枝节的阻抗。当折叠屏设备在折叠状态使用时，可以提高天线模组的效率。
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公开(公告)号：CN217334396U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202221210866.1
申请日：2022-05-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 董翔宇
Abstract: 本申请公开了一种微波器件、线路板以及电子设备。该微波器件包括金属组件和介质组件。金属组件包括辐射层、接收层以及屏蔽层。辐射层与接收层沿微波器件的厚度方向间隔设置，且接收层的阻抗与辐射层的阻抗相匹配。屏蔽层夹设于辐射层与接收层之间，并分别与辐射层及接收层绝缘设置。屏蔽层设有耦合缝隙，接收层通过耦合缝隙与辐射层相耦合。介质组件设置于辐射层与接收层之间。介质组件包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层。第一介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。至少有一个第二介质层夹设于辐射层与屏蔽层之间。第三介质层夹设于接收层与屏蔽层之间。该微波器件能够内部损耗，可以应用与线路板以及电子设备中。
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公开(公告)号：CN221009251U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202322875406.1
申请日：2023-10-25
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供一种天线组件及电子设备。天线组件包括壳体、固定至壳体的支架以及组装至支架的电路板。壳体上设置有断缝与天线触点，电路板上设置有导电触点，天线触点与导电触点抵接。壳体的一侧设置有安装空间，电路板位于安装空间内。电路板沿着壳体的厚度方向竖直设置，减小了电路板的占用体积，使得壳体沿力传递方向上的厚度可以增大，增加了壳体自身强度。同时，减小了断缝与电路板之间的距离，断缝处的形变与受力更易通过支架与电路板进行分散，提高了天线组件的强度。
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公开(公告)号：CN220963743U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202322579024.4
申请日：2023-09-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线组件及电子设备，包括：匹配电路，匹配电路通过馈点与第一天线辐射体电连接，其中，天线组件覆盖高频段时，在天线组件的史密斯圆图中，匹配电路使高频段的频点位于天线组件的史密斯圆图中的第二象限，并且高频段的频点位于天线阻抗阈值范围内；天线组件覆盖中频段时，在天线组件的史密斯圆图中，匹配电路使中频段的频点位于天线组件的史密斯圆图中的第一象限，并且中频段的频点位于天线阻抗阈值范围内；天线组件覆盖低频段时，在天线组件的史密斯圆图中，匹配电路使低频段的频点位于天线组件的史密斯圆图中的第二象限，并且中频段的频点位于天线阻抗阈值范围内。本公开使长度受限的天线组件的多个频段均实现良好的辐射效率。
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