公开(公告)号：CN117638458A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202210971121.5

申请日：2022-08-11

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 刘天勃 ,  梁沛宇 ,  杨静宇

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本公开涉及一种天线组件及移动终端，其中，天线组件包括第一辐射体，配置为刷设在移动终端的后盖内侧的导电浆料，所述第一辐射体与主板在垂直于所述后盖的表面的方向上相对设置并且所述第一辐射体由所述主板耦合馈电。第一辐射体采用了耦合馈电的馈电方式，使其与其他直接馈电的辐射体之间没有直接激励，可以保持良好的隔离度。另外，采用耦合馈电的方式，可以省去用于LDS辐射体成型的支架，从而节省了天线组件在上下方向(即终端的厚度方向)上的高度，节省了布局空间。由导电浆料形成的第一辐射体还会与其他直接馈电的辐射体之间存在能量耦合，可以提升其他辐射体的辐射效率。

公开(公告)号：CN117630507A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202210963713.2

申请日：2022-08-11

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 梁沛宇

IPC: G01R29/08 ,  G01R1/02 ,  G01B7/02

Abstract: 本公开实施例是一种电子设备，包括：可围绕转轴转动的第一主体和第二主体；第一天线，设置在第一主体上，所述第一天线的第一部分设置在所述第一主体的侧边，所述第一天线的第二部分设置在所述第一主体的底边；第二天线，设置在第二主体上，所述第二天线的第三部分设置在所述第二主体的侧边，所述第二天线的第四部分设置在所述第二主体的顶边；其中，所述第一天线和所述第二天线用于检测目标对象和所述电子设备之间的接近状态。

公开(公告)号：CN115117594A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110287597.2

申请日：2021-03-17

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 梁沛宇 ,  焦涛 ,  张阁

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/307 ,  H01Q13/10

Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：馈点；金属框体，所述金属框体包括本体、辐射体和耦合枝节，所述辐射体和所述耦合枝节均与所述本体连接并围成天线净空区，所述辐射体和所述耦合枝节远离所述本体的一端配合形成天线缝隙，所述天线缝隙与所述天线净空区连通，所述辐射体与所述馈点连接；其中，所述辐射体包括贯通槽和开口部，所述贯通槽沿所述辐射体的高度方向贯穿所述辐射体，所述开口部沿所述辐射体的厚度方向连通至所述贯通槽，所述馈点与所述辐射体的连接位置与所述开口部位于所述贯通槽的两侧。

公开(公告)号：CN111509363B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201910100173.3

申请日：2019-01-31

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 梁沛宇 ,  刘芦苇 ,  刘钊

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/307 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/29 ,  H01Q21/30

Abstract: 本公开是关于终端。终端包括：金属框体、四合一天线、WIFI辅路天线、与金属框体连接的主板、和固定于金属框体的下半部的天线支架；其中：金属框体包括第一子框、第二子框及位于金属框体顶部的断缝；四合一天线，设于终端的金属框体的上半部，用于覆盖第一GPS频段、第二GPS频段、第一WIFI频段和第二WIFI频段；WIFI辅路天线，设于天线支架上，用于覆盖第一WIFI频段和第二WIFI频段。本公开能够在终端的内部天线空间有限的情况下，提高终端天线整体性能。

公开(公告)号：CN212085224U

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202021018521.7

申请日：2020-06-05

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 张阁 ,  梁沛宇 ,  焦涛

IPC: H01Q5/28 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/44

Abstract: 本公开是关于一种多频段天线和移动终端。本公开的多频段天线用于移动终端，所述移动终端包括金属边框和卡槽，其特征在于，所述多频段天线包括分支天线；所述分支天线包括第一开槽和第二开槽，所述第一开槽和所述第二开槽设置于所述金属边框上；所述第二开槽与所述卡槽相邻，所述第一开槽与所述第二开槽相连通。本公开的多频段天线可以在不影响移动终端结构强度的情况下多提供一个谐振，覆盖多个频段。

公开(公告)号：CN220753761U

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202322183861.5

申请日：2023-08-14

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 穆梦甜 ,  梁沛宇

IPC: H01Q5/20 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/24

Abstract: 本实用新型涉及终端技术领域，尤其涉及一种天线组件及终端。其中，该天线组件，包括：第一匹配网络和第一辐射枝节，第一匹配网络包括开关、第一开关电感和第一馈源；其中，第一辐射枝节与开关的第一端连接，开关的第二端和第一开关电感的第一端连接，第一开关电感的第二端连接在第一辐射枝节和第一馈源之间。采用上述方案的本实用新型可以增加天线的覆盖频段。