公开(公告)号：CN102165585A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980138144.0

申请日：2009-09-30

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 塚本健人 ,  马庭进 ,  户田顺子 ,  境泰宏

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种引线框基板，具有：金属板，具有第一面和第二面；半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部，形成在第一面上；外部连接端子，形成在第二面上，与半导体元件电极连接端子电连接；第二外框部，形成在第二面上；树脂层，形成在第一外框部与第二外框部之间的间隙内，在埋设于树脂层中的外部连接端子的侧面上，到第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。