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公开(公告)号：CN116198245A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211492703.1
申请日：2022-11-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B41M5/40 , B41M5/41 , C09D179/08 , C09D7/41
Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光热转印膜，其通过将膨胀率大的双马来酰亚胺树脂用于粘结剂从而改善了转印特性。所述激光热转印膜依次层叠有基材膜、光热转换层、粘着层，所述光热转换层在常温下为固体且含有通式(1)表示的红外线吸收剂与通式(3)表示的双马来酰亚胺树脂和/或通式(4)表示的双马来酰亚胺树脂。通式(1)中，p为1或2，R1～R8分别独立地为碳原子数为1～10的取代或未取代的直链状或支链状的烷基，X－为通式(2)表示的氟烷基磷酸根阴离子。
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公开(公告)号：CN116061355A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211357418.9
申请日：2022-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B29C33/68
Abstract: 本发明提供一种脱模膜，其受热时的柔软性、耐热性优异，树脂成型时对模具的追随性良好，能够按照模具形状进行成型，且从模具的脱模优异，而且使用后的废弃也容易。一种模具成型用脱模膜，其特征在于，该模具成型用脱模膜由厚度为20～100μm的基材膜与厚度为0.1～10μm的脱模层这两层构成，并且所述基材膜为聚丙烯。
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公开(公告)号：CN111205788A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911143991.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其能够将具有微细的图案的电路电极彼此电连接，且可靠性高。一种各向异性膜，其含有绝缘树脂及颗粒群，其特征在于：所述颗粒群是用粘结剂将多个颗粒彼此粘结而成的颗粒的群，并且，所述颗粒群规则地排列，且其间隔为1μm～1,000μm。
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公开(公告)号：CN103879099B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310714253.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性硅酮树脂片材和使用该片材的发光装置的制造方法、以及封装发光半导体装置。该热固化性硅酮树脂片材能够容易地将荧光体均匀地分散在LED元件的表面，且能够由光扩散效果减低刺眼度。该热固化性硅酮树脂片材至少含有2层，即包括在常温下为可塑性的固体状或为半固体状的含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物的层(2)、和包括含有白色颜料的热固化了的硅酮树脂组合物的层(1)。
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公开(公告)号：CN102050950B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010532176.3
申请日：2010-10-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C07F7/0838 , C08G77/20 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。[化1](X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，R1、R2彼此独立为甲基或苯基，P为1～30的整数。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1834175B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200610059762.4
申请日：2006-03-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D179/08 , C09K3/10 , H01L23/28
CPC classification number: C08G77/455 , C09D183/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种底层涂料组合物，该组合物包含含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺-酰亚胺树脂、环氧树脂、固化促进剂和有机溶剂，并形成固化的涂层，该涂层通过短暂的低温加热具有耐热性和防水性，有助于环氧树脂模塑配混料与半导体部件的粘合。
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公开(公告)号：CN101885851A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010180285.3
申请日：2010-05-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式(1)所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少2个末端氢硅氧基：(X互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立地为甲基或苯基，n为1～50的整数，m为0～5的整数，以及P为1～10的整数)。本发明由于是一种在末端具有至少2个氢硅氧基的含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷，因而可适宜用于光半导体用密封剂等中。
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公开(公告)号：CN101283016A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680036960.7
申请日：2006-07-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/42 , C08G59/3245 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , Y10T428/239 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 热固性环氧树脂组合物，其特征在于：含有固形物的粉碎物作为树脂成分，该固形物是以环氧基当量/酸酐基当量为0.6～2.0的比例使三嗪衍生物环氧树脂和酸酐反应而得到的。
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公开(公告)号：CN1705110A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074724.1
申请日：2005-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物及用其固化物密封的半导体装置。所述组合物含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机化合物、及(D)无机填充剂为必须成分，其中所述(C)无机化合物是下式所示的无机化合物：M1xM2yOz(式中M1、M2分别表示金属元素，M1、M2中至少有一种是周期表第II族的金属元素，它的第2离子化电位在20eV或20eV以下。x、y、z分别表示1～20的整数。)从而提供信赖性优异，作为半导体装置密封材料使用时，能够获得降低由于迁移现象而导致的绝缘不良等电特性不良现象的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物以及用其固化物密封的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1179444A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97120519.1
申请日：1997-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/36 , H01B3/40 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有环氧树脂,固化剂,以及80—90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物,其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10—40%wt,无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30—45泊的双酚F型液体环氧树脂与75%wt的无机填料混合,并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时,在0.6S－1剪切速率下其粘度小于50,000泊,0.6S－1剪切率下的粘度与10S－1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。
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