放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物以及剥离片

    公开(公告)号:CN113825636A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202080033736.2

    申请日:2020-05-08

    Abstract: [课题]本发明的目的在于提供一种放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物,所述放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物可提供与具有现有的含有含(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性有机聚硅氧烷的组合物的硬化物的剥离片相比,更轻剥离(即,自粘着层剥离所需的力小)且具有高的基材密接性的剥离片。[解决手段]一种放射线硬化性有机聚硅氧烷组合物,含有下述(A)成分、(B)成分及(C)成分(A)下述式(1)所表示的有机聚硅氧烷(式中,R1相互独立地为碳数1~10的经取代或未经取代的一价烃基、碳数1~5的烷氧基、羟基、含羟基的有机基、或含(甲基)丙烯酰基的有机基,R1中的至少一个为含(甲基)丙烯酰基的有机基,a为2以上的整数,b为0以上的整数,c为0以上的整数,d为0以上的整数,2≦a+b+c+d≦1,000,所述R1中相对于含(甲基)丙烯酰基的有机基、羟基及含羟基的有机基的合计个数而言的所述羟基及含羟基的有机基的个数比例为0.4以下)(B)在一分子中具有两个以上丙烯酸基的化合物:相对于所述(A)成分100质量份为0.1质量份~50质量份、及(C)自由基聚合引发剂:相对于所述(A)成分100质量份为0.1质量份~15质量份。

    用于剥离纸或剥离膜的有机聚硅氧烷组合物

    公开(公告)号:CN112334561A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201980043216.7

    申请日:2019-06-21

    Abstract: 提供可形成具有低剥离力的固化被膜的、用于剥离纸或剥离膜的有机聚硅氧烷组合物。含有下述(A)~(D)成分的用于剥离纸或剥离膜的有机聚硅氧烷组合物。(A)在1分子中具有2个以上的与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷:100质量份;(B)在1分子中具有至少平均2个以上的与硅原子结合的氢原子(Si‑H基)的有机氢聚硅氧烷:其量使得相对于(A)成分中的烯基的摩尔数,Si‑H基的摩尔数相当于1~5倍;(C)在1分子中具有1个以上的(甲基)丙烯酰基、分子量为72~1000的化合物:相对于100质量份的(A)成分,为0.01~3质量份;和(D)铂族金属系催化剂:相对于(A)~(D)成分的合计量,以铂族金属质量换算计,为60~300ppm。

    无溶剂型硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜

    公开(公告)号:CN110198987B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201880008034.1

    申请日:2018-01-16

    Inventor: 中山健 小林中

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮组合物、剥离纸及剥离膜。所述硅酮组合物,其含有:(A)在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基,且所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01%以上且未满4.5%,不具有芳基的有机聚硅氧烷,(B)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子,且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷:特定量,(C)铂族金属系催化剂:催化剂量,以及(D)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子,且具有芳基,所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8%~50%的有机氢聚硅氧烷:特定量。

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