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公开(公告)号：CN107848040A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780001560.0
申请日：2017-03-02
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/14 , B23B51/00 , B23B2228/105 , B23C5/16 , B23D77/00 , B23F21/00 , B23G5/06 , C23C14/024 , C23C14/06 , C23C14/0641 , C23C14/0664 , C23C14/325 , C23C14/35 , C23C28/044 , C23C28/42 , C23C28/44 , C23C30/005
Abstract: 表面被覆切削工具具有基材和形成在所述基材的表面上的覆膜。该覆膜包括第一交替层和形成在所述第一交替层上的第二交替层。该第一交替层包括第一层和第二层，该第二交替层包括第三层和第四层。一个或多个所述第一层和一个或多个所述第二层交替层叠，一个或多个所述第三层和一个或多个所述第四层交替层叠。所述第一层由AlaCrbM11-a-b的氮化物或碳氮化物组成，所述第二层由AlcTidM21-c-d的氮化物或碳氮化物组成，所述第三层由AleTifM31-e-f的氮化物或碳氮化物组成，以及所述第四层由AlgTihM41-g-h的氮化物或碳氮化物组成。M1、M2、M3和M4是选自由Si、B、以及元素周期表中的除了Cr和Ti之外的第4族元素、第5族元素和第6族元素构成的组中的一种或多种元素。
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公开(公告)号：CN114698373B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202080042790.3
申请日：2020-10-30
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种硬质合金，具备由多个碳化钨粒子构成的第1相、以及包含钴的第2相，在使用扫描电子显微镜拍摄所述硬质合金而得的图像中，所述第1相的比例为78面积％以上且小于100面积％，并且所述第2相的比例超过0面积％且为22面积％以下，在所述图像中，当计算所述碳化钨粒子各自的圆当量直径时，所述圆当量直径的平均值为0.5μm以上1.2μm以下，所述圆当量直径为0.3μm以下的所述碳化钨粒子的基于个数的比例为10％以下，所述圆当量直径超过1.8μm的所述碳化钨粒子的基于个数的比例小于2％，所述硬质合金的所述钴的基于质量的含量超过0质量％且为10质量％以下。
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公开(公告)号：CN117677723A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280050609.2
申请日：2022-03-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种硬质合金，其是由硬质相和结合相构成的硬质合金，其中，所述硬质相包含碳化钨作为主成分，所述结合相包含钴作为主成分，在所述硬质相中，以面积基准计的10％累积粒径D10相对于以面积基准计的90％累积粒径D90的比例D10/D90为0.30以上，在所述结合相中，以面积基准计的10％累积粒径D10相对于以面积基准计的90％累积粒径D90的比例D10/D90为0.23以上，所述结合相的平均粒径为0.25μm以上且0.50μm以下，所述硬质相的平均粒径为0.30μm以上且0.60μm以下。
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公开(公告)号：CN115053004B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180005784.5
申请日：2021-10-15
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种硬质合金，具备：由多个碳化钨粒子构成的第1相、和含有钴的第2相，所述硬质合金含有78体积％以上且小于100体积％的所述第1相、和超过0体积％且为22体积％以下的所述第2相，所述碳化钨粒子的圆当量直径的平均值为0.5μm以上1.2μm以下，以个数为基准，所述碳化钨粒子含有13％以下的圆当量直径为0.3μm以下的第1碳化钨粒子，以个数为基准，所述碳化钨粒子含有12％以下的圆当量直径超过1.3μm的第2碳化钨粒子，在表示所述碳化钨粒子的圆当量直径的分布的直方图中，最大频率Fmax相对于最小频率Fmin的比例Fmax/Fmin为7.0以下，所述直方图的横轴的等级表示所述碳化钨粒子的圆当量直径，并且所述等级的宽度为0.1μm，所述直方图的纵轴的频率表示属于各等级的所述碳化钨粒子相对于全部所述碳化钨粒子的基于个数的百分比，所述最大频率Fmax是圆当量直径超过0.3μm且为1.3μm以下的第1范围内的最大频率，所述最小频率Fmin是所述第1范围内的最小频率，所述硬质合金的钴含有率超过0质量％且为10质量％以下。
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公开(公告)号：CN115768913A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202280004581.9
申请日：2022-03-04
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: C22C29/08
Abstract: 一种硬质合金，具备由多个碳化钨粒子构成的第1相和含有钴的第2相，所述硬质合金含有铬和钒，所述铬相对于所述钴的以质量为基准的百分率为5％以上9％以下，所述钒相对于所述钴的以质量为基准的百分率为2％以上5％以下，所述第2相的面积比率为7.5面积％以上13.5面积％以下，所述第2相的个数为1000个以上，所述第2相的面积比率和所述第2相的个数是通过对所述硬质合金的剖面的扫描电子显微镜图像进行图像处理，从而在101μm2的测定视野中测定的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115053004A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180005784.5
申请日：2021-10-15
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种硬质合金，具备：由多个碳化钨粒子构成的第1相、和含有钴的第2相，所述硬质合金含有78体积％以上且小于100体积％的所述第1相、和超过0体积％且为22体积％以下的所述第2相，所述碳化钨粒子的圆当量直径的平均值为0.5μm以上1.2μm以下，以个数为基准，所述碳化钨粒子含有13％以下的圆当量直径为0.3μm以下的第1碳化钨粒子，以个数为基准，所述碳化钨粒子含有12％以下的圆当量直径超过1.3μm的第2碳化钨粒子，在表示所述碳化钨粒子的圆当量直径的分布的直方图中，最大频率Fmax相对于最小频率Fmin的比例Fmax/Fmin为7.0以下，所述直方图的横轴的等级表示所述碳化钨粒子的圆当量直径，并且所述等级的宽度为0.1μm，所述直方图的纵轴的频率表示属于各等级的所述碳化钨粒子相对于全部所述碳化钨粒子的基于个数的百分比，所述最大频率Fmax是圆当量直径超过0.3μm且为1.3μm以下的第1范围内的最大频率，所述最小频率Fmin是所述第1范围内的最小频率，所述硬质合金的钴含有率超过0质量％且为10质量％以下。
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公开(公告)号：CN113748222A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080002969.6
申请日：2020-03-31
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种硬质合金，具备由多个碳化钨颗粒构成的第1相以及包含钴的第2相，当通过对采用扫描电子显微镜拍摄硬质合金而得的图像进行图像处理以计算碳化钨颗粒各自的圆当量直径时，圆当量直径为0.3μm以上1.0μm以下的碳化钨颗粒的基于个数的比例为50％以上，当通过以频率为纵轴且以等级为横轴的直方图来表示碳化钨颗粒的圆当量直径的分布时，频率是碳化钨颗粒的个数，等级是圆当量直径以0.1μm的间隔按升序进行划分的，在横轴中，将超过0.3μm且为0.6μm以下的范围定义为第1范围，将超过0.6μm且为1.0μm以下的范围定义为第2范围，第1范围和第2范围分别具有至少一个极大频率，在存在于第1范围内的极大频率当中，最大的第1极大频率相对于碳化钨颗粒的总数的比例为10％以上，在存在于第2范围内的极大频率当中，最大的第2极大频率相对于碳化钨颗粒的总数的比例为10％以上。
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公开(公告)号：CN104169029A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380012378.7
申请日：2013-02-15
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Inventor： 广濑和弘
CPC classification number: B23B27/148 , B22F2005/001 , B23B2222/16 , B23B2222/88 , B23B2224/04 , B23C5/20 , B23C2222/16 , B23C2222/88 , C22C29/02 , Y10T407/27 , B23B27/14 , B23B2224/00 , B23B2228/10 , B23B2228/12
Abstract: 一种切削工具，包括由金属陶瓷形成的基材。该金属陶瓷由硬质相、结合相和不可避免的杂质形成，其中该硬质相由Ti、除Ti之外的选自元素周期表中第4族、第5族和第6族中的至少一种金属、以及含有碳和氮中的至少一种元素的化合物形成；所述结合相的主要成分为铁族金属。在所述基材的切削面上散布有平均粒径为0.5μm以上5μm以下的氧化铝颗粒和氧化锆颗粒中的至少一种颗粒，并且该表面中铝和锆中的至少一种元素的浓度为0.5原子％以上5原子％以下。
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公开(公告)号：CN101233586B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680028263.7
申请日：2006-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2438 , Y10T428/2991 , B22F1/0059 , B22F3/02
Abstract: 本发明涉及软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(40)。该多个复合磁性颗粒(40)中的每一个均具有：包含铁的金属磁性颗粒(10)；下层膜(20)，该下层膜(20)包围所述金属磁性颗粒(10)的表面并包含非铁金属；以及上层绝缘膜(30)，该上层绝缘膜(30)包围所述下层膜(20)的表面并包含无机化合物。所述无机化合物至少包含氧和碳中的任意一种元素。所述非铁金属与氧和碳中的至少一种元素的亲和性大于铁与氧和碳中的所述那至少一种元素的亲和性。氧和碳中的至少一种元素在所述非铁金属中的扩散系数小于其在铁中的扩散系数。因此，本发明提供了具有所需磁性的软磁性材料、软磁性材料的制造方法、压粉铁心以及压粉铁心的制造方法。
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公开(公告)号：CN101233586A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028263.7
申请日：2006-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2438 , Y10T428/2991 , B22F1/0059 , B22F3/02
Abstract: 本发明涉及软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(40)。该多个复合磁性颗粒(40)中的每一个均具有：包含铁的金属磁性颗粒(10)；下层膜(20)，该下层膜(20)包围所述金属磁性颗粒(10)的表面并包含非铁金属；以及上层绝缘膜(30)，该上层绝缘膜(30)包围所述下层膜(20)的表面并包含无机化合物。所述无机化合物至少包含氧和碳中的任意一种元素。所述非铁金属与氧和碳中的至少一种元素的亲和性大于铁与氧和碳中的所述那至少一种元素的亲和性。氧和碳中的至少一种元素在所述非铁金属中的扩散系数小于其在铁中的扩散系数。因此，本发明提供了具有所需磁性的软磁性材料、软磁性材料的制造方法、压粉铁心以及压粉铁心的制造方法。
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