印刷配线板及其制造方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104684249A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201410697006.9

    申请日:2014-11-26

    Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法,其能够高效地形成局部层间通路孔,并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有:基材,其具有彼此相对的第1面以及第2面;第1导电层,其形成于该基材的第1面;第2导电层,其形成于上述基材的第2面;以及局部层间通路孔,其贯穿上述基材,并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层,上述局部层间通路孔含有导电粒子,上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm,上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。

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