有机硅化合物及其制造方法以及固化性组合物

    公开(公告)号:CN107663273B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN201710614721.5

    申请日:2017-07-26

    Abstract: 本发明涉及有机硅化合物及其制造方法以及固化性组合物,即提供作为高频基板材料的树脂改性剂等有效的有机硅化合物及其制造方法以及包含该有机硅化合物的固化性组合物。有机硅化合物,其特征在于,由平均结构式(i)表示(式中,X表示包含聚苯醚结构的n价的有机基团,R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,A1表示单键、或者含有杂原子的二价的连接基,A2表示不含杂原子的、未取代或取代的碳原子数1~20的二价烃基,m为1~3的数,n为1~10的数。)

    含有聚氧化烯基的有机硅化合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN110382594B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN201780088077.0

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 在1分子中含有至少一个由下述结构式(1)表示的基团、在主链中具有聚氧化烯结构的含有聚氧化烯基的有机硅化合物即使在使用胺系化合物作为固化催化剂的情况下速固化性也良好,安全性优异。(式中,R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R3相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基或氢原子。m为1~3的数,n为2以上的整数。虚线表示键合端。)

    聚苯醚树脂组合物和混合物

    公开(公告)号:CN112442267A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010871018.4

    申请日:2020-08-26

    Abstract: 本发明为聚苯醚树脂组合物和混合物,提供可形成介电特性优异、与铜箔的密合性良好的固化物的聚苯醚树脂组合物。聚苯醚树脂组合物,其特征在于,包含聚苯醚树脂、和由下述结构式(1)和(2)表示的有机硅化合物中的至少一者。(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~10的芳基,R2各自独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~10的芳基,m各自独立地表示1~3的整数)。

    有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物

    公开(公告)号:CN109694474A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201811234838.1

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明涉及有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物。提供作为高频基板材料的树脂改性剂等有效的有机硅化合物。由平均结构式(1)表示的有机硅化合物,X表示具有聚苯醚结构的n价有机基,R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R7相互独立地表示含有聚合性反应基团的一价烃基,A1相互独立地表示单键或者含有杂原子的二价的连接基,A2相互独立地表示单键或者不含杂原子的未取代或取代的碳原子数1~20的二价烃基,m为1~3的数,p为1~10的数,q为1~10的数,n=p+q,n为2~20的数。

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