公开(公告)号：CN111052879B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN201880056553.5

申请日：2018-08-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

Abstract: 本公开的电路基板具备：具有贯通孔的、由陶瓷形成的基体；和位于上述贯通孔内的贯通导体。另外，贯通导体含有：作为主要成分的银及铜；选自组A即钛、锆、铪及铌中的至少一种；选自组B即钼、钽、钨、铼及锇中的至少一种；和第1合金，其包含银与铟或者银与锡中的任一组合。

公开(公告)号：CN110800118B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN201880043148.X

申请日：2018-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H01L33/60 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电路基板具备基板、位于该基板上的导体层、位于该导体层上的反射层、和位于所述基板上并且位于与所述导体层及所述反射层相接的位置的有机硅树脂层。并且，所述有机硅树脂层含有45质量％以上的多种填料。进而，在所述填料的总个数100％中，长径比大于5的第一填料占5％以上。

公开(公告)号：CN111052879A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880056553.5

申请日：2018-08-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

Abstract: 本公开的电路基板具备：具有贯通孔的、由陶瓷形成的基体；和位于上述贯通孔内的贯通导体。另外，贯通导体含有：作为主要成分的银及铜；选自组A即钛、锆、铪及铌中的至少一种；选自组B即钼、钽、钨、铼及锇中的至少一种；和第1合金，其包含银与铟或者银与锡中的任一组合。