公开(公告)号：CN202634976U

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201220169706.7

申请日：2012-04-19

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 王英杰 ,  杨小平 ,  梁建长 ,  吴丽贞 ,  夏儒日 ,  刘俊杰

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型提供一种散热装置，包括散热底座，设置在散热底座的热管凹槽中的热管，所述散热底座与热源连接部位上设置有散热铜块，所述散热铜块包括相对的第一面和第二面，所述第一面与所述热管固定连接，第二面与热源连接。上述散热装置，通过设置在热源与热管之间导热铜块，使热源的热量迅速传递到热管，大大降低热源附近的温度梯度，同时，热源的一部分热量通过导热铜板扩散到散热底座，使得散热底座的温度更加均衡，热管导热性能发挥更佳，导热效率高，均温效果好。

公开(公告)号：CN202455656U

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201120521678.6

申请日：2011-12-13

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 杨小平 ,  梁建长 ,  王晓忠

IPC: H05K1/05

Abstract: 本实用新型提供了一种与印制电路板组装的金属基板，在与印制电路板接触的一面布置有凹槽。在所述金属基板与印制电路板接触的一面的水平和/或垂直方向至少布置有一条凹槽，所述凹槽中还可布置铜网或者铜丝网，以降低或消除金属基板和印制电路板在热膨胀过程中所产生的变形。本实用新型解决了金属基板与印制电路板在高温下焊接容易变形的问题，不需使用弹压夹具，简化了制备工艺，节约了制造成本。此外，本实用新型还提供了一种印制电路板组件，在焊接过程中不仅可有效抵抗机械加工过程中产生的应力，同时可大幅降低由热膨胀变形所导致的损坏率。

公开(公告)号：CN302063794S

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201230048309.X

申请日：2012-03-06

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Designer： 曾宇辉 ,  杨小平

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：分布式覆盖系统单元。2．本外观设计产品的用途：用于通信产品中，可以提高网络的容量。3．本外观设计的设计要点：产品的整体造型。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。