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公开(公告)号：CN110416675B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910707832.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种高低通合路器，其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，所述空腔的两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本发明的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
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公开(公告)号：CN110474141A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910731392.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110416676A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910708615.2
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及盖板，腔体两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本发明的合路器集成有低通通路和高通通路，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
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公开(公告)号：CN208539071U
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201821162887.4
申请日：2018-07-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/207
Abstract: 本实用新型涉及一种低频段腔体滤波器宽带端口与滤波器，包括导电壳、谐振柱、耦合环及连接端口。导电壳设有腔体。谐振柱设置在腔体内，谐振柱与腔体底壁电性连接，谐振柱设有台阶。耦合环套设在谐振柱上并与台阶相邻设置，且耦合环分别与台阶、谐振柱绝缘配合。连接端口装设在导电壳上，连接端口的内芯贯穿导电壳伸入到腔体内。内芯与耦合环电性连接。上述的低频段腔体滤波器宽带端口，由于耦合环不仅与谐振柱侧壁耦合配合，还与台阶耦合配合，这样耦合环与谐振柱在谐振柱的轴向方向及径向方向上均有耦合量，从而能够增大耦合宽度，可以使得低频率产品的相位宽度达到30％以上的耦合宽度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209183693U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201822132845.2
申请日：2018-12-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种射频腔体器件，多个容性耦合的导体棒构成高通滤波通路的串联电容，谐振单元的金属棒与调谐杆容性耦合构成并联支节的串联电容，调谐杆与腔体内壁构成并联支节的串联电感。而且，滑动调谐杆还可实现串联电容及串联电感的调节。由此，谐振单元替代传统的并联接地电感，可产生谐振频率。若干个谐振单元在通带外合适的频点上即可实现椭圆函数型的滤波响应，具有通带宽、带外抑制强、矩形系数小等特性。因此，上述射频腔体器件的滤波性能得到有效地提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208539072U
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201821164609.2
申请日：2018-07-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本实用新型涉及一种带阻滤波器及通信腔体器件，带阻滤波器包括外导体、传输线、多个谐振柱与多个阻抗变换支节。外导体沿第一方向并列设有多个谐振腔。谐振柱底端与谐振腔底壁电性连接，谐振柱顶端与谐振腔顶壁间隔设置。阻抗变换支节与传输线电性连接，阻抗变换支节绕设在谐振柱侧壁外围，阻抗变换支节与谐振柱侧壁之间设有间隔。上述的带阻滤波器，由于阻抗变换支节绕设在谐振柱侧壁外围，如此阻抗变换支节与谐振柱侧壁能形成较大的耦合量，通过配合调整传输线的阻抗大小，便能够对通带与阻带间隔小及阻带抑制度要求高的传输信号起到较好的滤波作用，此外同时适用于阻带带宽较宽的传输信号。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208622922U
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201821163161.2
申请日：2018-07-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种同轴腔体谐振器及滤波器，包括：外导体、内凸台、谐振柱、盖板及调谐杆。内凸台设置在腔体底壁上。谐振柱包括导电安装块与导电套。导电安装块与导电套一端相连，导电安装块与内凸台相连。导电套罩设在内凸台外，导电套另一端与腔体底壁间隔设置。盖板装设在开口处，盖板上设有通孔。调谐杆可升降地设置在第一通孔中。上述的同轴腔体谐振器，可以无需增加内凸台的长度，而是将谐振柱设有导电套，使导电套套设在凸台外，并具体可以通过控制谐振柱的导电套端面与腔体底壁间隔大小，以及控制谐振柱的导电套外侧壁与腔体侧壁间隔大小，便能实现将谐振频率控制为预设工作频率，同时它能缩小装置体积，结构简单，适于批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN114696055A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210342439.7
申请日：2022-04-02
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本申请涉及一种多路同频合路器。该多路同频合路器包括两个第一合路单元、一个第二合路单元以及与两个第一合路单元一一对应的两个耦合器；其中，各第一合路单元，用于对由多个第一输入端口分别输入的信号进行合路，得到第一合路信号，并将第一合路信号从第一输出端口输出；各耦合器，用于耦合对应的第一合路单元所输出的第一合路信号，得到耦合信号，并将耦合信号输入至第二合路单元；第二合路单元，用于对输入的耦合信号进行合路，得到第二合路信号。该同频合路器可以提高5G基站的信号覆盖范围，减少5G基站的设置数量，从而降低5G系统的成本。
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公开(公告)号：CN111009709A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911357202.0
申请日：2019-12-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带阻滤波器及合路器，带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连，第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离，盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构，也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式，从而能减少焊点数量，简化结构，低成本，装配简单，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN111009709B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201911357202.0
申请日：2019-12-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带阻滤波器及合路器，带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连，第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离，盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构，也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式，从而能减少焊点数量，简化结构，低成本，装配简单，生产效率较高。
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