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公开(公告)号：CN101119822A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680005051.7
申请日：2006-02-13
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
IPC: B23D61/02
Abstract: 本发明提供了一种分段式金刚石工具，通过将金刚石颗粒适当地布置在金刚石工具的切割段中，该金刚石工具能够提高切割速度，并且能够减小切割期间所产生的细碎屑的量。在本发明中，金刚石颗粒的层被布置成使得在切割工件中，由金刚石颗粒的后缘层而在工件上形成的切割凹槽被分别布置在由金刚石颗粒的前缘层而在工件上形成的切割凹槽之间。所述切割段具有高浓度区和低浓度区。高浓度区表现出比平均浓度高的浓度，低浓度区表现出比平均浓度低的浓度。而且，至少一个低浓度区形成在切割段的前缘部分和/或后缘部分上。本发明的金刚石工具确保了出众的切割速度，并且减小了切割期间所产生的细碎屑的量。
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公开(公告)号：CN118076883A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202180103092.4
申请日：2021-10-05
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
IPC: G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/956 , G01B11/22 , H01L21/12
Abstract: 本发明公开了一种决定在基板背面形成的损伤层的深度的方法。所述方法可以包括：向所述损伤层照射第一光和第二光的步骤；检测出被所述损伤层内的缺陷反射或散射的所述第一光和所述第二光的步骤；基于所述第一光的第一波长和所述第二光的第二波长，决定所述第一光的第一穿透深度和所述第二光的第二穿透深度的步骤；以及利用所述第一穿透深度和所述第二穿透深度，决定所述损伤层的深度的步骤。
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公开(公告)号：CN105473297B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201480032902.1
申请日：2014-06-10
Applicant: 二和金刚石工业株式会社
IPC: B28D1/06
Abstract: 提供了一种石材切割装置。该石材切割装置被构造成利用多个切割工具、通过在预定角度范围内摆动切割工具而切割工件。所述切割工具中的每一个包括在工件的长度方向上延伸的刀片和设置在刀片的末端上并在刀片的宽度方向上从刀片突出的至少一个切割尖端，从而在以摆动运动进行往复运动的同时切割所述工件。所述石材切割装置包括框架单元，所述框架单元被构造成将切割工具组合并使所述切割工具往复运动，并且所述框架单元单独地调节每一个切割工具中的张力。所述框架单元包括向切割工具施加张力的致动器，以便向所述切割工具中的每一个施加8吨至27吨的负荷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101163563B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680013530.3
申请日：2006-04-19
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
IPC: B23D61/02
CPC classification number: B28D1/121 , B24D5/123 , B24D99/005 , B27B33/02
Abstract: 本发明提供用于切削或钻削脆性工件、例如石头、砖块、混凝土和沥青的切削工具的切削分段，和具有这种切削分段的切削工具。所述切削分段包括用于切削工件的切削表面和多个磨料颗粒层。磨料颗粒层垂直于切削方向设置。磨料层中的每个磨料层都具有沿切削分段的宽度方向的多排磨料颗粒。磨料排中的每个磨料排都具有成直线布置的多个磨料颗粒。此外，磨料层在它们之间具有多个空白部分。在空白部分中，没有磨料颗粒，或者磨料颗粒具有相对于磨料排中的磨料颗粒70％或更低的浓度。另外，空白部分包括相对较厚的空白部分和相对较薄的空白部分。
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公开(公告)号：CN101160191B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680012479.4
申请日：2006-04-14
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
IPC: B23D61/02
CPC classification number: B24D5/123 , B23D61/18 , B23P15/28 , B24D99/005 , B28D1/121
Abstract: 公开了一种用于对脆性工件进行切削或钻削的切削工具的切削节块，这些工件例如是石料、砖、混凝土和沥青，并公开了一种用于制造该节块的方法以及一种包括该节块的切削工具。该节块包括金刚石颗粒层和两种板形金属基质层，所述两种板形金属基质层包括具有不同延展性的软金属基质层和硬金属基质层。板形金属基质层垂直于切削表面同时平行于切削方向布置，并垂直于切削方向交替堆叠。金刚石颗粒层适当地布置在板形软金属基质层和板形硬金属基质层中。该节块和包括有该节块的切削工具具有优良的切削性能，并可简化其制造过程，由此显著提高生产力。
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公开(公告)号：CN100381240C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200580000314.0
申请日：2005-02-07
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
CPC classification number: B23D61/18 , B24D99/005 , B28D1/121
Abstract: 披露了：用于切削或钻削脆性工件例如石头、砖块、混凝土和沥青的切削刀具的切削刀片；制造该刀片的方法；以及设有该刀片的切削刀具。该刀片包括：多个板状金属基体层，这些板状金属基体层与刀片的切削表面垂直地同时与刀片的切削方向平行地层压，这些板状金属基体层相互结合成一体并且由铁质或非铁材料制成；以及金刚石颗粒层，这些金刚石颗粒层布置在板状金属基体层之间，使得金刚石颗粒能够呈阵列设置在切削表面上。该刀片具有优异的切削能力，并且可以通过简化的制造过程制成，由此显著降低制造成本。
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公开(公告)号：CN101160191A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012479.4
申请日：2006-04-14
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
IPC: B23D61/02
CPC classification number: B24D5/123 , B23D61/18 , B23P15/28 , B24D99/005 , B28D1/121
Abstract: 公开了一种用于对脆性工件进行切削或钻削的切削工具的切削节块，这些工件例如是石料、砖、混凝土和沥青，并公开了一种用于制造该节块的方法以及一种包括该节块的切削工具。该节块包括金刚石颗粒层和两种板形金属基质层，所述两种板形金属基质层包括具有不同延展性的软金属基质层和硬金属基质层。板形金属基质层垂直于切削表面同时平行于切削方向布置，并垂直于切削方向交替堆叠。金刚石颗粒层适当地布置在板形软金属基质层和板形硬金属基质层中。该节块和包括有该节块的切削工具具有优良的切削性能，并可简化其制造过程，由此显著提高生产力。
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公开(公告)号：CN1774311A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200580000314.0
申请日：2005-02-07
Applicant: 二和金刚石工业株式会社 , 通用工具公司
CPC classification number: B23D61/18 , B24D99/005 , B28D1/121
Abstract: 披露了：用于切削或钻削脆性工件例如石头、砖块、混凝土和沥青的切削刀具的切削刀片；制造该刀片的方法；以及设有该刀片的切削刀具。该刀片包括：多个板状金属基体层，这些板状金属基体层与刀片的切削表面垂直地同时与刀片的切削方向平行地层压，这些板状金属基体层相互结合成一体并且由铁质或非铁材料制成；以及金刚石颗粒层，这些金刚石颗粒层布置在板状金属基体层之间，使得金刚石颗粒能够呈阵列设置在切削表面上。该刀片具有优异的切削能力，并且可以通过简化的制造过程制成，由此显著降低制造成本。
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