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公开(公告)号:CN113515016B
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202110388077.0
申请日:2021-04-12
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种基于DMD数字掩膜的双光束激光直写方法和装置,该装置包括两路光,每路光各含一个DMD加载相应的数字图形,其中一路光中的DMD加载待刻写的实心图形,用于引发光刻胶的聚合反应;另一路光中的DMD加载所述实心图形对应边缘的空心图形,用于抑制光刻胶的聚合反应;将两路光进行合束后使两个图形投影到样品面上并实现严格对准。本发明通过DMD产生数字掩膜在实现快速面直写的基础上,通过双路激光分别进行引发和抑制光刻胶聚合可提高直写分辨率。利用本发明,有望实现高速高分辨激光直写,为纳米加工技术实现大批量生产提供新思路。
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公开(公告)号:CN116183568B
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN202310020503.4
申请日:2023-01-06
Abstract: 一种三维结构光照明超分辨显微成像的高保真重构的方法,包括:将一束平行光分为强度相等、偏振方向一致的三束平行光束,在样品上进行干涉形成三维非均匀照明光场,样品受到非均匀照明光场调制后频谱产生频移;由物镜接收样品发出的荧光信号后,经过场镜汇聚到成像像面,用探测器接收该荧光信号,得到一张混有样品高低频信息的低分辨率图像;多次改变照明光场的空间位移和方向,再次拍摄受光场调制的荧光信号,得到一系列混有样品高低频信息的低分辨率图像,作为原始图像。再将原始图像进行后续图像处理,首先进行照明光场的初始相位和空间频率的参数估计,然后再对样品各个频带进行分离,最后将各频谱进行组合重构出样品的高保真超分辨图像。
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公开(公告)号:CN116300310A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310020668.1
申请日:2023-01-06
Abstract: 一种利用光引发剂实现超分辨激光直写与成像的方法,通过在光刻胶单体中加入的光引发剂7‑二乙基氨‑3‑(2‑噻吩基)香豆素(DETC),利用边缘光抑制效应(PPI),可以实现高精度激光直写;同时,利用其本身的荧光发光特性,及其存在的本征受激辐射效应,还可以实现超分辨受激辐射损耗显微成像(STED)。本发明利用DETC这些特性,在同一个装置中同时构建激光直写系统和显微成像系统,同时实现高精度刻写与超分辨成像。相比于掺杂荧光染料的方式,简化了光刻胶的成分,在一个系统中同时实现高精度刻写与超分辨成像,将刻写系统中的抑制光光路复用于成像系统中的损耗光路,有效简化了系统。本发明还包括一种利用光引发剂实现超分辨激光直写与成像的装置。
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