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公开(公告)号：CN117917486A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311340307.1
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种即使在使用了掩模结构体的情况下也能够抑制按压时的电解质膜损伤的金属被膜的成膜装置。一种成膜装置(1)，具备通过镀液(L)的液压用电解质膜(13)按压掩模结构体(60)的按压机构。掩模结构体(60)具备：形成有与预定图案对应的贯通部分(68)的丝网掩模(62)、以及在基材(B)侧支持丝网掩模(62)的周缘(62a)的框体(61)。在框体(61)上沿着与电解质膜(13)接触的开口缘(61a)，形成有由比框体(61)的材料软质的弹性材料构成的内侧覆盖部(66A)。
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公开(公告)号：CN113853067B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202110697059.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先，准备带种子层基材。带种子层基材包括：绝缘性基材，其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面；和导电性的种子层，其设置在所述第1区域上。接着，至少在所述第2区域上形成导电层，得到第1处理基材。接着，在第1处理基材上形成绝缘层。接着，使所述种子层露出。接着，在所述种子层的表面形成金属层。在此，在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜，在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后，除去所述绝缘层和所述导电层。
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公开(公告)号：CN113897646A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110755724.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光，在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113764283A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110366798.1
申请日：2021-04-06
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供防止了在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先，准备带种层基材。在此，所述带种层基材包括：绝缘性基材、设置在所述绝缘性基材上的具有亲水性的表面的导电性的基底层、设置于所述基底层的表面的具有预定图案的第1区域的导电性的种层及设置于所述基底层的表面的第1区域以外的区域即第2区域的疏水层。接着，在所述种层的表面形成金属层。在此，在所述带种层基材与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电解质膜，使所述固体电解质膜和所述种层压接并向所述阳极与所述种层之间施加电压。之后，对所述疏水层及所述基底层进行蚀刻。
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