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公开(公告)号:CN113328176A
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN202110201274.7
申请日:2021-02-23
IPC: H01M10/6568 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6556
Abstract: 本发明涉及具有在上表面安装发热体的主流路的冷却器,提供防止气泡进入到主流路中的构造。本说明书公开的冷却器(10)具备主流路(13)和副流路(14)。在主流路(13)的上表面安装发热体。副流路(14)将主流路(13)旁通。在主流路(13)与副流路(14)的分支点(15)处,副流路(14)的顶部比主流路(13)的顶部高。通过顶部高度差而使气泡向副流路流动,且不向主流路流动。