一种EFPI光纤压力传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN107664548A

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201711072698.8

    申请日:2017-11-03

    Abstract: 本发明涉及一种EFPI光纤压力传感器及其制作方法,具体涉及一种采用MEMS工艺制作的硅玻基EFPI光纤压力传感器及其制作方法,属于光纤压力传感器技术领域。压力敏感结构为两层结构,分别为压力敏感结构上层单元和压力敏感结构下层单元;所述压力敏感结构上层单元采用单晶硅晶圆片材料;所述压力敏感结构下层单元采用玻璃晶圆片材料。本发明在简化MEMS工艺复杂性的同时,能够保证构成法珀微腔的两个反射面的平行度好、粗糙度等级高,改善了干涉信号光谱质量,提高了基于MEMS工艺技术的光纤压力传感器的可靠性及整个压力传感系统的测量精度。

    一种基于光纤传感器高温环境下的应变测量方法

    公开(公告)号:CN106931898A

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201710352945.3

    申请日:2017-05-18

    CPC classification number: G01B11/165

    Abstract: 本发明涉及一种基于光纤传感器高温环境下的应变测量方法,属于测试技术领域。该方法包含以下步骤:1、测试工作环境下应变测量,2、模拟环境下复现应变测量数据,3、应变值获取。本发明间接实现应变测量的原位校准,使得高温环境下应变测量数据可溯源;无需对传感器进行高温环境下的参数(如灵敏系数、热输出等)标定,可直接用于试验测试,避免了标定过程中引入误差,同时复现测试环境、被测试件状态及传感器安装,抵消了测量过程中的隐含误差源,可显著提高高温环境下应变测量的准确度。

    一种基于MEMS工艺的光纤加速度传感器

    公开(公告)号:CN105353165A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510901206.6

    申请日:2015-12-08

    Inventor: 张毅翔 张慧君

    CPC classification number: G01P15/03

    Abstract: 本发明涉及一种基于MEMS工艺的光纤加速度传感器,属于光纤传感领域。本发明利用硅片进行刻蚀,形成弹性元件,利用二氧化硅刻蚀形成基座,将弹性元件与基座键合构成F-P腔,后端通过激光器焊接或胶粘工艺与准直管及光纤连接,形成光纤加速度传感器。当外界产生振动时,弹性元件会发生变形,导致F-P腔的腔长发生变化,通过腔长的变化量就可以得知相应的加速度值。本发明的优点在于体积小,重量轻,抗电磁干扰等。本发明具有较高的灵敏度及响应频率,可以实现高精度加速度的测量。

    一种基于光纤光栅式温度传感器的标定方法

    公开(公告)号:CN112461406B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202011431338.4

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 本发明公开的一种基于光纤光栅式温度传感器的标定方法,属于温度传感器标定技术领域。本发明实现方法为:对光纤光栅式温度传感器进行标定试验;标定试验数据处理,从数据算法上提高光纤光栅式温度传感器的测温精度;采用得到的标定曲线进行温度测量,与标准温度传感器示值相比,得到光纤光栅温度传感器的测量误差,通过减小测量误差提高光纤光栅式温度传感器测温能力的准确性。本发明能够解决多次循环标定过程中,由于温度加载装置的温场不均匀性和不稳定性,而造成的多次循环标定试验中标准温度传感器示值温度不统一问题,进而提高光纤光栅式温度传感器测温能力的准确性。

    一种小型化三向光纤光栅应变传感器

    公开(公告)号:CN114034261A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111511196.7

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本发明公开的一种小型化三向光纤光栅应变传感器,属于光纤光栅传感和应变测量技术领域。本发明包括传感器基底和一根固定于传感器基底上的光纤;传感器基底上具有三个相同的光栅定位槽、六个相同的光纤定位槽、两个相同的封装辅助槽、第一弧形槽、第二弧形槽和尾纤槽;光纤上具有三个不同中心波长的光纤光栅。将光纤放入光纤定位槽和封装辅助槽内,使用微型压片对光纤进行预固定,保证光纤光栅处于水平且受力的状态,然后通过注胶的方式实现光纤与传感器基底的封装。本发明集成化高、尺寸小、封装一致性好。本发明适用于狭小空间的三向应变测量,能够减少或避免由于光纤光栅倾斜或弯曲带来的应变灵敏系数误差,提高传感器的封装一致性。

    一种光纤温度压力复合传感器

    公开(公告)号:CN107843291A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711072682.7

    申请日:2017-11-03

    CPC classification number: G01D21/02 G01D3/036

    Abstract: 本发明涉及一种光纤温度压力复合传感器,具体涉及一种光纤温度压力复合传感器,该传感器可用于液体、气体的温度、绝对压力或相对压力的同时测量,属于光纤传感技术领域。该传感器通过较为简单的两层结构实现温度和压力的同时测量,利用端面安装有准直微透镜的传输光纤提高传感器的信号质量,利用包含有厚度不同光楔的两个光谱分析模块分别对感压腔长和感温腔长进行解调,通过光楔厚度与腔长的一一对应实现对两个腔的干涉信号的分离,从而简化了数据处理的步骤,提高了解调速度,有利于实现动态压力和温度信号的测量。

    一种膜片式光纤F-P腔压力传感器温度补偿方法

    公开(公告)号:CN103674358A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310606168.2

    申请日:2013-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种膜片式F-P腔压力传感器温度补偿方法,属于光纤传感和压力测量及健康监测领域。首先选取玻璃7740材料制作腔底,同时采用硅制作F-P腔膜片,厚度为40μm;其次根据材料的热膨胀系数,玻璃的为3.3×10-6,硅片的为2.4×10-6,同时考虑到与硅的亲和性与柔韧性,选用钛进行真空溅射镀膜,其热膨胀系数为10.8×10-6,膜厚为100nm;然后采用研磨、抛光仪器对硅及玻璃表面进行预处理,并采用高温键合方法将两者固定一起,腔体为真空环境;最后采用环氧树脂胶粘剂将传输光纤固定于腔底的下侧。本发明流程简单,易于实现可以代替复杂的软件算法进行的温度补偿。

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