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公开(公告)号：CN104117805B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201410360418.3
申请日：2014-07-28
Applicant: 中南大学
IPC: B23K37/04 , B23K37/047
Abstract: 本发明公开了一种同轴型光电子器件耦合焊接的浮动式光收发组件夹具，包括底座以及用于夹持工件的夹具组件，夹具组件沿竖直方向滑设于底座上，底座上设有以恒定的支承力支承夹具组件并可使夹具组件上下滑动的支承组件。本发明具有可沿竖直方向进行自动补偿、且补偿时工件受力大小不变等优点。
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公开(公告)号：CN104096969B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201410360417.9
申请日：2014-07-28
Applicant: 中南大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/02 , B23K37/04 , B23K37/047
Abstract: 本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的结构紧凑型自动耦合焊接设备，包括机架、上夹具、下夹具以及装设于机架上的多个的焊接装置，上夹具通过升降装置装设于机架上并可由升降装置驱动沿Z轴升降运动，下夹具通过对准装置装设于机架上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动、绕Y轴摆动以及绕Z轴转动。本发明具有结构设计合理，巧妙，可扩展性强,省空间,自动化程度高，操作简单方便，作业时间短，生产效率高，使得生产成本低,产品质量稳定,并且适用于多种同轴型光电子器件等优点。
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公开(公告)号：CN104101966B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410360420.0
申请日：2014-07-28
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种同轴型光电子器件的耦合对准装置及耦合对准方法，该耦合对准装置包括安装底座、上夹具和下夹具，上夹具通过升降装置装设于安装底座上，下夹具通过对准装置装设于安装底座上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动以及绕Y轴摆动；下夹具包括底座以及夹具组件，底座上设有以恒定的支承力支承夹具组件并可使夹具组件上下滑动的支承组件；耦合对准装还包括位移检测组件以及控制器。该耦合对准方法包括装夹器件、Z轴位置调整、角度对准、粗对准和精对准等步骤。本发明具有结构设计合理、能进行多自由度调整、自动化程度高、可大大提高生产效率以及产品质量等优点。
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公开(公告)号：CN104128706A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410360423.4
申请日：2014-07-28
Applicant: 中南大学
CPC classification number: B23K37/0435
Abstract: 本发明公开了一种同轴型光电子器件耦合焊接的紧凑型光收发组件夹具，包括底座以及用于夹持工件的夹具组件，底座上设有安装座，夹具安装板通过导轨组件沿竖直方向滑设于安装座的一侧，安装座的另一侧设有以恒定的支承力支承夹具组件并可使夹具组件上下滑动的支承组件，支承组件包括与恒压气源相连的气缸以及用于限制夹具组件滑动范围的限位机构，气缸装设于安装座上，夹具安装板设有与气缸的伸缩杆相连的推板。本发明具有结构紧凑、占用空间少、可沿竖直方向进行自动补偿、且补偿时工件受力大小不变等优点。
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公开(公告)号：CN104101966A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410360420.0
申请日：2014-07-28
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种同轴型光电子器件的耦合对准装置及耦合对准方法，该耦合对准装置包括安装底座、上夹具和下夹具，上夹具通过升降装置装设于安装底座上，下夹具通过对准装置装设于安装底座上并可由对准装置驱动分别沿X轴移动、沿Y轴移动、绕X轴摆动以及绕Y轴摆动；下夹具包括底座以及夹具组件，底座上设有以恒定的支承力支承夹具组件并可使夹具组件上下滑动的支承组件；耦合对准装还包括位移检测组件以及控制器。该耦合对准方法包括装夹器件、Z轴位置调整、角度对准、粗对准和精对准等步骤。本发明具有结构设计合理、能进行多自由度调整、自动化程度高、可大大提高生产效率以及产品质量等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115603166B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202211329419.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/02255 , B05C5/02 , B05C9/12 , B05C13/02 , B05D3/06
Abstract: 本发明提供了一种阶梯式反射镜耦合封装设备，包括反射镜装料组件、反射镜夹具组件、器件夹持组件、点胶固化组件以及耦合检测组件。其中，所述反射镜夹具组件包括反射镜夹头以及夹头运动模组，所述夹头运动模组具有多个运动自由度，所述反射镜夹头包括夹持部以及通光部，所述夹持部对反射镜的侧面夹持固定，所述通光部位于夹持后所述反射镜的上方，用于所述反射镜耦合时其它高路光的通过。本发明能够由高路向低路的顺序对反射镜进行耦合封装，反射镜夹头的通光部不会对高路反射激光产生遮挡，能够采用整体功率检测确认耦合精度的方式，使各个反射镜的高度位置耦合准确，有效提升了阶梯式反射镜耦合封装的质量。
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公开(公告)号：CN115832861B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202211174448.6
申请日：2022-09-26
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/0239 , H01S5/40
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光器偏振分光棱镜及反射棱镜耦合封装设备，包括元器件装料组件、元器件夹持耦合组件、激光器壳体定位组件、点胶固化组件以及光源组件；其中光源组件包括激光平行光源以及直角分光棱镜，直角分光棱镜用于将激光平行光源分开为相互垂直的两束激光，第一束激光用于偏振分光棱镜的耦合，第二束激光用于反射棱镜的耦合，使偏振分光棱镜、反射棱镜耦合封装时的控制更加简化，且无需再准备其它设备、其它激光等多次耦合，结构布置也进一步简化，同时耦合精度以及耦合效率均有明显提升。
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公开(公告)号：CN113745966B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202111081121.X
申请日：2021-09-15
Applicant: 中南大学 , 湖南中南鸿思自动化科技有限公司
IPC: H01S5/06 , H01S5/02255
Abstract: 本发明涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种阵列式反射镜自动耦合封装方法，包括如下步骤：反射镜按预设的姿态上料并定位；拾取反射镜并检测拾取定位精度；将反射镜移动至光器件的耦合位置完成耦合，通过检测光器件的光功率确认耦合精度；对反射镜点胶固化；重复上述步骤完成多个反射镜的耦合封装。本发明将反射镜从料盘中拾取后检测确认拾取精度，确保反射镜拾取定位的准确性，再移动至耦合位置完成耦合封装，通过检测光功率的方式确认耦合精度，使光器件上阵列式分布的反射镜能依次耦合封装，提升了耦合封装的效率及质量。
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公开(公告)号：CN113794101B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111088817.5
申请日：2021-09-16
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/02253 , H01S5/0239
Abstract: 本发明提供了一种FAC自动耦合封装方法，包括如下步骤：通过俯视相机获取透镜在料盘中的位置信息；根据获取到的透镜在料盘中的位置信息，从前后两侧夹取透镜并移送至中转台；通过水平相机和俯视相机获取透镜在中转台上的位置信息；根据获取到的透镜在中转台上的位置信息，从上下两侧夹取透镜并移送至激光器芯片处进行耦合；通过光斑检测透镜与激光器芯片是否完成耦合；耦合成功后，对激光器芯片与透镜的耦合处点胶，令激光器芯片与透镜通过胶体固化完成封装。本发明通过透镜的中转二次夹取，精确定位透镜的位置与姿态从而提高夹持精度以及耦合精度，有效提高了耦合成功率与效率。
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公开(公告)号：CN115832861A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211174448.6
申请日：2022-09-26
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/0239 , H01S5/40
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光器偏振分光棱镜及反射棱镜耦合封装设备，包括元器件装料组件、元器件夹持耦合组件、激光器壳体定位组件、点胶固化组件以及光源组件；其中光源组件包括激光平行光源以及直角分光棱镜，直角分光棱镜用于将激光平行光源分开为相互垂直的两束激光，第一束激光用于偏振分光棱镜的耦合，第二束激光用于反射棱镜的耦合，使偏振分光棱镜、反射棱镜耦合封装时的控制更加简化，且无需再准备其它设备、其它激光等多次耦合，结构布置也进一步简化，同时耦合精度以及耦合效率均有明显提升。
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