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公开(公告)号：CN109343181B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201811198622.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：获取点胶时对芯片和透镜二者之间的耦合要求；确定第一夹装机构对所述芯片的夹装方式；确定第二夹装机构对所述透镜的夹装方式和送料途径；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构的点胶途径和点胶方式；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构的加热时间、加热温度和加热方式；将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构的运动，直至完成整个点胶过程。
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公开(公告)号：CN109343181A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811198622.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：获取点胶时对芯片和透镜二者之间的耦合要求；确定第一夹装机构对所述芯片的夹装方式；确定第二夹装机构对所述透镜的夹装方式和送料途径；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构的点胶途径和点胶方式；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构的加热时间、加热温度和加热方式；将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构的运动，直至完成整个点胶过程。
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公开(公告)号：CN109143501A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811199246.0
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种用于光电探测自动耦合设备的下夹具，包括电机座等部件，电机座的底部安装有步进电机并且两端设置下夹具弹起气缸，电机座的顶部设置有内部中空的转向轴，并与步进电机的转动轴通过螺钉固定连接，转向轴的侧壁上设置限位块，转向轴的外部套设有下夹具套筒，下夹具套筒的内壁上设置有与限位块相对应的限位安装键槽，下夹具套筒的顶端设置有电极安装槽并将电极的电极座固定在其中；下夹具套筒的顶部固定安装有中空结构的套筒端盖，电极的顶部安装块设置在套筒端盖内；下夹具弹起气缸能顶起下夹具套筒。该下夹具能够准确调整电子器件的位置，使光接口和电子器件紧密贴合，自动调节角度位置，并将耦合完成后的电子器件自动弹出。
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公开(公告)号：CN109031552A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811198626.2
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了光电探测自动耦合设备，其包括机架、上夹具、下夹具、针筒、UV灯以及装设于机架上的角位台，所述上夹具通过上夹具位移调整机构装设于机架上并能由上夹具位移调整机构驱动沿X轴、Y轴和Z轴移动，所述下夹具安装在角位台上并能由角位台驱动进行弧线运动；所述针筒设置在针筒调节机构上，所述针筒调节机构和UV灯均设置于机架上且位于下夹具外侧。本发明的光电探测自动耦合装置结构设计合理，具有自动化程度高、耦合效率高、生产成本低、产品质量稳定、适用范围广等优点。
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公开(公告)号：CN115603166B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202211329419.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/02255 , B05C5/02 , B05C9/12 , B05C13/02 , B05D3/06
Abstract: 本发明提供了一种阶梯式反射镜耦合封装设备，包括反射镜装料组件、反射镜夹具组件、器件夹持组件、点胶固化组件以及耦合检测组件。其中，所述反射镜夹具组件包括反射镜夹头以及夹头运动模组，所述夹头运动模组具有多个运动自由度，所述反射镜夹头包括夹持部以及通光部，所述夹持部对反射镜的侧面夹持固定，所述通光部位于夹持后所述反射镜的上方，用于所述反射镜耦合时其它高路光的通过。本发明能够由高路向低路的顺序对反射镜进行耦合封装，反射镜夹头的通光部不会对高路反射激光产生遮挡，能够采用整体功率检测确认耦合精度的方式，使各个反射镜的高度位置耦合准确，有效提升了阶梯式反射镜耦合封装的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118169806A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410257546.9
申请日：2024-03-07
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种硅光耦合设备及采用深度学习识别芯片加电位置的方法，用于对硅光芯片进行耦合封装；硅光耦合设备包括底座、硅光底座料盘、芯片料盘、位移驱动结构、旋转驱动结构、加电探针组件和夹持机构；通过设置位移驱动结构和旋转驱动结构，以对用于夹持芯片的夹持机构进行多维度的调节，从而使其精准夹持及输送，以便于加电探针组件能够对芯片的电极进行精准加电。并通过对硅光耦合设备所采集得到的图像采用深度学习识别芯片加电位置，其通过采用包括有基于神经网络学习的芯片小目标识别算法的分层注意力引导多尺度聚合网络模型对相机所采集得到的红外图像进行芯片小目标分割检测，更精准实现芯片的定位。
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公开(公告)号：CN117975020A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410257503.0
申请日：2024-03-07
Applicant: 中南大学
IPC: G06V10/26 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/045
Abstract: 本发明提供了一种基于非对称卷积多层次注意网络的微镜头分割方法，用于对光学微镜头的准确姿态识别，且其包括基于光学微透镜所采集得到的数据，建立一个逐像素标记的光学微透镜数据集，并将该光学微透镜数据集命名为单帧微透镜目标数据集；基于单帧微透镜目标数据集，采用非对称卷积多层次注意网络对光学微镜头进行精确分割检测。本发明通过首先建立一个逐像素标记的光学微透镜数据集，并将该光学微透镜数据集命名为单帧微透镜目标数据集(SFMT)，以为后续提出的卷积神经网络提供数据支持；然后利用嵌入式多尺度非对称卷积模块(MACM)和多层次注意模块(MIAM)，提出了一种非对称卷积多层次注意网络(ACMANet)来实现微镜头的精确分割检测。
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公开(公告)号：CN115832861B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202211174448.6
申请日：2022-09-26
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/0239 , H01S5/40
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光器偏振分光棱镜及反射棱镜耦合封装设备，包括元器件装料组件、元器件夹持耦合组件、激光器壳体定位组件、点胶固化组件以及光源组件；其中光源组件包括激光平行光源以及直角分光棱镜，直角分光棱镜用于将激光平行光源分开为相互垂直的两束激光，第一束激光用于偏振分光棱镜的耦合，第二束激光用于反射棱镜的耦合，使偏振分光棱镜、反射棱镜耦合封装时的控制更加简化，且无需再准备其它设备、其它激光等多次耦合，结构布置也进一步简化，同时耦合精度以及耦合效率均有明显提升。
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公开(公告)号：CN115832861A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211174448.6
申请日：2022-09-26
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/0239 , H01S5/40
Abstract: 本发明提供了一种半导体激光器偏振分光棱镜及反射棱镜耦合封装设备，包括元器件装料组件、元器件夹持耦合组件、激光器壳体定位组件、点胶固化组件以及光源组件；其中光源组件包括激光平行光源以及直角分光棱镜，直角分光棱镜用于将激光平行光源分开为相互垂直的两束激光，第一束激光用于偏振分光棱镜的耦合，第二束激光用于反射棱镜的耦合，使偏振分光棱镜、反射棱镜耦合封装时的控制更加简化，且无需再准备其它设备、其它激光等多次耦合，结构布置也进一步简化，同时耦合精度以及耦合效率均有明显提升。
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公开(公告)号：CN109158262B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201811199244.1
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了光电探测器自动耦合点胶固化方法，其包括以下步骤：获取光器件和适配器二者之间的耦合要求；根据耦合要求确定第一夹装机构和第二夹装结构的相对位置关系；根据耦合要求和相对位置关系确定点胶机构的点胶方式、第二夹装结构的送料方式、所述固化结构的固化方式和所述第一夹装结构的顶料方式；将各机构的运动转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该光电探测器自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述点胶机构、所述第二夹装机构和所述固化机构的运作，直至完成整个自动点胶过程。
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