公开(公告)号：CN1321434C

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200310119616.2

申请日：2003-10-08

Applicant: 哈利盛东芝照明有限公司 ,  东芝照明技术株式会社

Inventor： 石神敏彦 ,  上村幸三 ,  松田干男 ,  蛭田寿男 ,  高西宏佳 ,  井上英夫

IPC: H01J61/16 ,  H01J61/00 ,  F21S8/00

CPC classification number: B60Q1/14 ,  F21S41/13 ,  F21S41/17 ,  F21S41/683 ,  H01J61/125 ,  H01J61/827 ,  H01J61/86

Abstract: 公开了一种金属蒸汽放电灯，它的近红外线辐射强于常规的高压放电灯，一种采用了上述放电灯的聚光灯，以及一种金属蒸汽放电灯照明装置。金属蒸汽放电灯包括耐火透光的密封容器(1)，安装在密封容器(1)上的一对电极(3)，以及密封在密封容器(1)中并且包含着卤化物和稀有气体的放电介质。当放电灯处于开状态时，发射的大部分光线具有近红外线波长(750—1100纳米)。

公开(公告)号：CN1963988A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610152876.3

申请日：2006-11-06

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 柏木孝仁 ,  石田正纯 ,  松田干男 ,  上村幸三

IPC: H01J61/12

CPC classification number: H01J61/82 ,  H01J61/125

Abstract: 本发明提供一种无汞高压放电灯，其第1卤化物包含铥卤化物作为发光金属，易于制造，且寿命特性优良，而且发光效率及电特性优良。上述高压放电灯的电离介质的构成是，包含第1卤化物、第2卤化物以及稀有气体，且实质上不含汞，其中第1卤化物是主要在可见区发光的金属卤化物，包含至少含有溴化物的铥(Tm)卤化物，第2卤化物主要造成灯电压形成作用，且主体包含选自规定群组中的一种或多种金属卤化物。

公开(公告)号：CN203812907U

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201420115484.X

申请日：2014-03-13

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 上村幸三 ,  大谷清 ,  松尾伦宏 ,  木谷智之

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54

Abstract: 本实用新型提供一种发光模块。实施方式的发光模块包括：基板；反射层，设置在所述基板上；保护层，以包围所述反射层的方式设置在所述基板上，且包含与所述反射层相接的第一部分、及设置在所述第一部分的周围且比所述第一部分更厚的第二部分；发光元件，安装在所述反射层上；以及密封树脂，覆盖所述发光元件、所述反射层、及所述第一部分的至少一部分。实施方式的发光模块在包围光源的安装部的保护膜的边缘设置着多个阶差且提高了可靠度。

公开(公告)号：CN202503034U

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201220115018.2

申请日：2012-03-23

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  涉泽壮一 ,  林田裕美子 ,  西村洁 ,  川岛净子 ,  小柳津刚 ,  绪方正弘 ,  松田周平 ,  玉井浩贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  F21S8/04 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置及照明装置。根据一个实施方式，发光装置包括：树脂基板；反射层，形成在所述树脂基板上；保护层，形成在所述反射层的周围；发光元件，载置在反射层上；以及密封树脂层，将反射层、保护层、及发光元件予以覆盖。密封树脂层的氧透过性为1200cm3/(m2·day·atm)以下。反射层的面积相对于密封树脂层所包覆的树脂基板上的密封区域的面积的比例，处于30％以上且为75％以下的范围内。

公开(公告)号：CN203784659U

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201190001122.2

申请日：2011-07-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  玉井浩贵 ,  林田裕美子 ,  松田周平 ,  涉泽壮一 ,  绪方正弘 ,  上村幸三

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0803 ,  F21K9/27 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种照明装置，防止电源断开的状态下的暗点灯。支撑在所述照明装置的第一灯座、第二灯座(13a、13b)的直管型的灯(11)包括：长条状的透光性树脂材料制的管体(12)，收容于管体的发光模块(15)，装在管体(12)的一端的第一灯头(13a)，以及装在管体的另一端的第二灯头(13b)。在发光模块(15)的基板上，形成具有安装焊垫及导电连接部的配线图案。将具有一对电极的半导体制的发光元件分别固定于各安装焊垫上。将其中一电极与导电连接部电连接。将另一电极与安装焊垫电连接。第一灯头(13a)具有与配线图案电连接的两根灯脚(16a)。将第二灯头(13b)设为与配线图案为非导通状态。

公开(公告)号：CN203192853U

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201190000736.9

申请日：2011-10-25

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 松田周平 ,  涉泽壮一 ,  别田惣彦 ,  上村幸三 ,  西村洁

IPC: H01L33/54 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置，该发光装置包括：基板；多个发光元件，安装在所述基板上；接合线，一端连接于一个发光元件的电极，另一端电性连接于邻接的另一个发光元件的电极或形成在所述基板上的导电层，且该接合线构成环；以及密封树脂层，具有弹性且由多个大致山形的凸状树脂层所构成，多个大致山形的所述凸状树脂层包覆规定数量的所述发光元件，并且，谷部是使其与所述接合线的环的顶部的从上方观察的位置错开而形成，所述谷部是邻接的所述凸状树脂层的裙部彼此相连而形成，且形成在该邻接的凸状树脂层的顶部间。本实用新型的发光装置以及照明装置，能够通过密封树脂层与接合线的彼此的结构来有效地抑制接合线的断线。

公开(公告)号：CN204538085U

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201520156602.6

申请日：2015-03-19

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  涩沢壮一

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/00

Abstract: 本实用新型提供一种能够防止供电焊盘露出的发光模块。实施方式所涉及的发光模块具备：基板、安装焊盘、半导体发光元件、供电焊盘、电线、密封部件。安装焊盘设置在基板上。半导体发光元件设置在安装焊盘上。供电焊盘以其外端位于与安装焊盘的外缘相接的圆形假想线上，或者位于比假想线更靠内侧的方式设置在基板上。电线连接半导体发光元件和供电焊盘。密封部件以覆盖安装焊盘、供电焊盘、半导体发光元件和电线的方式设置于基板上。

公开(公告)号：CN203746904U

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201420128033.X

申请日：2014-03-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  本间卓也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种发光模块以及照明装置，在使用挠性印刷基板的发光模块中抑制金属引线的断线。发光模块（54）具备：具有树脂层（29）和设于该树脂层（29）的表面的配线图案（27）即配线层的基板（21）、设于基板（21）上并通过金属引线（51）与配线层电连接的LED（45）、覆盖LED（45）和金属引线（51）并在基板（21）上形成圆顶状的密封构件（53）。基板（21）上的树脂层（29）的膜厚t1和配线层的厚度t2满足t2≧t1×0.5的关系式。密封构件（53）具有肖氏D为50～90的范围内的树脂硬度。

公开(公告)号：CN203463964U

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201190000719.5

申请日：2011-09-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  西村洁 ,  涉泽壮一 ,  别田惣彦 ,  松田周平 ,  熊谷昌俊

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/00 ,  F21K9/27 ,  F21K9/61 ,  F21S8/031 ,  F21V3/02 ,  F21V7/005 ,  F21V11/02 ,  F21V19/004 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置。发光装置包括：多个发光元件(52)，放射光；作为配置构件的基板(51)，具有配置所述多个发光元件(52)的配置面；以及大致筒状的灯体(4)，在至少一部分具有透光性部，内部配设着配置构件，且具有从与配置面相对向的内壁突出并朝向配置面延伸的作为突出体的栅板(43)。本实用新型提供一种发光装置，设为直管而为稳定的形状，且可恰当地收纳保持LED模块等。

公开(公告)号：CN301673747S

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201130058254.6

申请日：2011-03-23

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Designer： 别田惣彦 ,  西村洁 ,  上村幸三 ,  松田周平 ,  涉泽壮一

Abstract: 本外观设计产品的名称：发光二极管模块。本外观设计产品的用途：天花板灯、壁灯、立灯等照明器具的光源。本外观设计的设计要点：产品的形状。本外观设计的指定代表图：设计1的立体图，并以设计1作为基本设计。设计1的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，故省略后视图与左视图。设计2的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，故省略后视图与左视图。设计1省略内部结构的A-A放大剖视图中，以双重剖面线表示的部分是透光的。设计2省略内部结构的A-A放大剖视图中，以双重剖面线表示的部分是透光的。本申请包含2项相似设计，以设计1作为基本设计。