安装基板用散热层压材料
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102870512A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201180015170.1

    申请日:2011-03-03

    CPC classification number: H05K1/056 H05K7/205 H05K2201/0154 H05K2201/10106

    Abstract: 本发明提供一种安装基板用散热层压材料,其能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化,并且即使安装发热量大的电子元件,也能够使由该电子元件产生的热更有效地扩散。安装基板用散热层压材料(1),具备:铝基材层(11)、在铝基材层(11)上隔着胶粘层(12)而层压、固定的树脂层(13)、和在树脂层(13)上隔着胶粘层(14)而层压、固定的铜层或铝层(15)。

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