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公开(公告)号：CN215818722U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120748422.2
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。特征在于，带开口部的印刷配线板的、与导电性粘合剂层接触的开口部的圆形度系数为0.1～1.0。
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公开(公告)号：CN215818724U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120757710.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。特征在于，金属加强板从平面上观察时的角部为圆弧状，且在角部以式1定义的半径R为0.01～10mm，且导电性粘合剂层的厚度为5～200μm，[式1]R＝[(w/2)2+h2]/2h。
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公开(公告)号：CN215818723U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120757703.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，电子零件的至少一个为连接器，连接器包括壳体部、与设置在壳体部上的至少两个以上的接触部，邻接的接触部彼此的间隔中最窄的间隔、与夹着间隔的两个接触部中较宽的宽度之比为0.1～10。
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公开(公告)号：CN215818721U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120745397.2
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，导电性粘合剂层包含自导电填料、导电纤维、导电无纺布的任一个中选择一种以上的导电构件，切断带金属加强板的印刷配线板时的导电性粘合剂层露出面上的、导电构件的圆形度系数为0.1～0.9。
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公开(公告)号：CN214592685U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120388776.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板及电子设备。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210381446U
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201921150683.3
申请日：2019-07-22
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN110343241A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910676117.4
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: C08G69/26 , C08G69/28 , C08G69/34 , C08L77/06 , C08L77/08 , C08L63/00 , C09J177/06 , C09J177/08
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
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公开(公告)号：CN106661222A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480081699.7
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
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公开(公告)号：CN104364901B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380026934.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/072 , C08K7/18 , C08K9/08 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1405 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。上述问题可通过一种易变形性凝集体(D)解决，该易变形性凝集体(D)包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)、及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。
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公开(公告)号：CN104364901A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380026934.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/072 , C08K7/18 , C08K9/08 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1405 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。上述问题可通过一种易变形性凝集体(D)解决，该易变形性凝集体(D)包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)、及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。
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