公开(公告)号：CN116515283A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310591024.8

申请日：2023-05-24

Applicant: 东南大学

Inventor： 周钰明 ,  王润东 ,  卜小海 ,  张一卫 ,  何曼

IPC: C08L75/08 ,  C08G18/28 ,  C08L61/28 ,  C08K5/5399 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明公开了一种阻燃自修复聚氨酯复合材料及其制备方法。属于新材料技术领域，所述阻燃自修复聚氨酯复合材料材料由马来酰胺聚氨酯预聚体、呋喃基磷酰胺、COF阻燃材料、稀释剂按质量比组成；其中，马来酰胺聚氨酯预聚体由聚氨酯预聚物接枝1‑(2‑羟乙基)‑1H‑吡咯‑2，5‑二酮制备而成；1‑(2‑羟乙基)‑1H‑吡咯‑2，5‑二酮由马来酸酐和呋喃制备而成；呋喃基磷酰胺由糠胺和三氯氧磷反应而成；COF阻燃材料为类石墨相三聚氰胺插层COF包覆银纳米线制备得到；类石墨相三聚氰胺由三聚氰胺经过煅烧，再研磨制备而成。本发明阻燃自修复聚氨酯复合材料具有优异的化学和力学性能，在海洋工程、航空航天、市政、隧道、油气输送等领域均具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN115231943B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202210546137.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 东南大学

Inventor： 周钰明 ,  赵希望 ,  鲍杰华 ,  卜小海 ,  张泽武 ,  何曼 ,  王泳娟

IPC: C04B38/06 ,  C04B35/453 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种低温多孔陶瓷材料的制备方法，所述方法为：先制备低温陶瓷浆料；然后将多孔聚氨酯模板浸没于低温陶瓷浆料中，挂浆后干燥得到多孔陶瓷前驱体；最后将多孔陶瓷前驱体依次在300～400℃和650～700℃下分步烧结而成；其中，低温陶瓷浆料通过将混合充分后的硼源、锌源、硅源和助熔剂分散在含表面活性剂的溶剂中而得到。本发明方法基于有机泡沫浸渍法，通过往陶瓷材料中加入低熔点的反应物料形成低共熔体系，能够有效降低陶瓷复合材料的烧结温度，并且得到的复合材料孔隙率低、致密度高，从而具有高的机械强度和硬度；本发明方法在低于700℃的温度下即可烧结出具有致密化程度高，机械性能好的低温多孔陶瓷材料，有效解决了传统陶瓷材料高温烧结的能耗问题。

公开(公告)号：CN111072742B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN201911333859.3

申请日：2019-12-23

Applicant: 南京正大天晴制药有限公司 ,  东南大学

Inventor： 王丽双 ,  王小猛 ,  郑礼康 ,  章晓骅 ,  徐丹 ,  朱春霞 ,  田舟山 ,  孙伯旺 ,  周钰明 ,  王明亮 ,  卜小海

IPC: C07H19/10 ,  C07H1/06 ,  A61K31/7072 ,  A61P31/14

Abstract: 本发明提供了一种治疗丙肝药物的新晶型及其组合物，新晶型T结晶工艺简便，易于工业化生产，无引湿性。使用该晶型T进一步制备成合适的制剂后，能够显著降低受试者餐后Cmax的变异系数，使药品的安全性有效性得到更可靠的保障。

公开(公告)号：CN115231943A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210546137.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 东南大学

Inventor： 周钰明 ,  赵希望 ,  鲍杰华 ,  卜小海 ,  张泽武 ,  何曼 ,  王泳娟

IPC: C04B38/06 ,  C04B35/453 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种低温多孔陶瓷材料的制备方法，所述方法为：先制备低温陶瓷浆料；然后将多孔聚氨酯模板浸没于低温陶瓷浆料中，挂浆后干燥得到多孔陶瓷前驱体；最后将多孔陶瓷前驱体依次在300～400℃和650～700℃下分步烧结而成；其中，低温陶瓷浆料通过将混合充分后的硼源、锌源、硅源和助熔剂分散在含表面活性剂的溶剂中而得到。本发明方法基于有机泡沫浸渍法，通过往陶瓷材料中加入低熔点的反应物料形成低共熔体系，能够有效降低陶瓷复合材料的烧结温度，并且得到的复合材料孔隙率低、致密度高，从而具有高的机械强度和硬度；本发明方法在低于700℃的温度下即可烧结出具有致密化程度高，机械性能好的低温多孔陶瓷材料，有效解决了传统陶瓷材料高温烧结的能耗问题。

公开(公告)号：CN114276812A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202210114251.7

申请日：2022-01-30

Applicant: 南京贝迪新材料科技股份有限公司 ,  东南大学 ,  南京工程学院

Inventor： 房昊 ,  周钰明 ,  盛晓莉 ,  卜小海 ,  张贤 ,  王芬 ,  刘勇

IPC: C09K11/88 ,  C09K11/02 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供一种具有梯度合金壳的新型显示用量子点、制备方法及应用，涉及新型显示材料技术领域，其制备方法通过高温注射法将30wt%‑50wt%锌铜原料液、25wt%‑35wt%硒‑硫源在320‑340℃条件下依次注入到含有CdSe量子点溶液的反应釜中反应制得CdSe@CdZnCuSeS梯度合金壳量子点，梯度合金壳CdZnCuSeS厚度为3‑4nm；其中，CdSe量子点溶液是在N2环境下，通过热注入法将5wt%‑10wt%硒前驱体在290‑320℃条件下快速注入到含有10wt%‑20wt%镉络合物、40wt%‑50wt%十八烯和20wt%‑30wt%配位溶剂的反应釜中反应得到；本发明制得的量子点量子产率达95%以上，尺寸分布均匀，光电性能优异，量子点不仅能应用于Mini LED上，还可更广泛地应用于虚拟现实、可穿戴设备、航空航天显示器件和远程医疗协作等新型显示领域。

公开(公告)号：CN113480706A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202110848266.1

申请日：2021-07-27

Applicant: 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 ,  东南大学

Inventor： 金闯 ,  周钰明 ,  吴星磊 ,  蒋晓明 ,  卜小海 ,  刘天赐 ,  刘艳梅

IPC: C08G18/65 ,  C08G18/61 ,  C08G18/67 ,  C08G18/32 ,  C09J175/16 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明公开了一种UV光固化无氟低表面能材料及其制备方法，包括如下步骤：将端羟基丙基聚硅氧烷、异氰酸酯类化合物、二元醇扩链剂、催化剂混合，以形成混合物，向混合物中加入封端剂进行聚合反应，制得无色透明粘稠液体，制得无色透明粘稠液体，向无色透明粘稠液体中加入光引发剂，并均匀涂布于基材上，经真空加热处理，制得无氟低表面能材料，将无氟低表面能材料置于紫外引发器中进行聚合反应，制得UV光固化无氟低表面能材料。本发明制备的UV光固化无氟低表面能材料，具有不含氟元素、成本低廉、对环境友好等优点，能够应用于热熔胶、微黏胶保护膜以及包装印刷等领域。

公开(公告)号：CN108912659B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201810592584.4

申请日：2018-06-08

Applicant: 东南大学

Inventor： 周钰明 ,  任慧 ,  何曼 ,  卜小海 ,  王泳娟 ,  南秋利 ,  黄裕中 ,  申华

IPC: C08L75/06 ,  C08L75/08 ,  C08K9/04 ,  C08K3/04 ,  C08K7/24

Abstract: 发明公开一种交联三维碳纳米复合聚氨酯材料的制备方法，通过胺类化合物与羧化氧化石墨烯(GO‑COOH)、酸化碳纳米管(o‑CNTs)的亲核反应，制得共价交联的三维复合碳纳米材料。相比碳纳米材料间的氢键和Π‑Π键叠加作用，本发明通过共价键作用制得三维复合碳纳米材料，有助于碳纳米材料间结合力的增大。将制得的三维复合碳纳米材料作为热塑性聚氨酯(TPU)的填料，其在TPU基体中分散性明显提高，填料与TPU基体界面间的相互作用力增强，TPU纳米复合材料具有氧化石墨烯和碳纳米管两者独特的力学和热稳定性能，TPU的拉伸强度、断裂伸长率和热分解温度分别最高达到63MPa、1700％、426℃。这有利于TPU在国防、油田、矿山等各国民经济领域的应用。

公开(公告)号：CN109456437B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201811208527.8

申请日：2018-10-17

Applicant: 东南大学

Inventor： 周钰明 ,  张牧阳 ,  卜小海 ,  王泳娟 ,  张一卫 ,  何曼 ,  南秋利 ,  张雯君 ,  徐晓东

IPC: C08F218/10 ,  C08F220/18 ,  C08F220/30 ,  C08F220/22

Abstract: 本发明是一种螺旋共聚物导电材料及其制备方法，该导电材料由甲基丙烯酸三苯甲酯类单体与(S)或(R)‑烯基丙氨酸酯类单体自由基共聚得到，甲基丙烯酸三苯甲酯类单体由甲基丙烯酸和三苯基氯甲烷反应制得，(S)或(R)‑烯基丙氨酸酯类单体是由(S)或(R)‑2‑氨基丙酸烯酯与1,4‑双(2‑噻吩基)‑1,4‑丁二酮反应制得，该导电材料的结构通式为：聚合度m为10～5000，聚合度n为10～5000；其中，R1为：中的一种；R2为：p为1～5。该导电材料的玻璃化温度为90～130℃、热分解温度为300～450℃、比旋光度绝对值为5～70°(25℃)、电导率为10‑5～10‑1S·cm‑1(25℃)。

公开(公告)号：CN110385905A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910773785.9

申请日：2019-08-21

Applicant: 江阴升辉包装材料有限公司 ,  东南大学

Inventor： 刘丽娜 ,  杨伟 ,  周钰明 ,  卜小海

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  B29C48/10 ,  B29C48/18 ,  B65D65/40

Abstract: 本发明涉及一种含有双保护核心阻隔层的叠层共挤膜，其特征在于，从上至下依次为外表层、上粘结层、双保护核心阻隔层、下粘结层和热封层，其中，所述双保护核心阻隔层从上至下包括上保护层、核心阻隔层和下保护层，所述上保护层和下保护层均为EVA，所述核心阻隔层为EVOH或PVDC。本发明通过在叠层共挤膜内设置双保护核心阻隔层，经双向拉伸后，EVOH变形均匀，薄膜在发生热收缩时，性能稳定，适用于对热收缩性能要求较高的场合，如吸塑成型、热收缩等形变程度较大的包装膜。

公开(公告)号：CN105482124B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201610032894.1

申请日：2016-01-18

Applicant: 东南大学

Inventor： 周钰明 ,  张牧阳 ,  卜小海

IPC: C08G77/60

Abstract: 本发明提供一种螺旋聚硅烷材料及其制备方法，该材料由L或D‑羟基酸酯基氧丙基二氯甲基硅烷、二氯甲基硅烷共聚得到，其结构通式为：其中：R1为j为0～5；R2为中的一种；R3为中的一种，r为0～4，t为0～5；R4为中的一种，p为0～4，q为0～5；聚合度m为10～5000,n为10～5000。该材料的玻璃化温度为40℃～60℃、热分解温度为300℃～450℃、室温下的比旋光度绝对值为5°～70°。